恭喜！天府软件园企业芯原微电子科创板过会！

       5月21日，科创板上市委2020年第25次审议会议结果公告显示，同意芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）发行上市（首发）。

       芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在全球范围内拥有中国上海、成都和北京，美国硅谷、达拉斯五大设计研发中心，其中成都研发中心正是坐落于天府软件园内。

       芯原全球总员工人数超过 800 人，其中研发人员占总员工比例超过80%，近三年每年研发投入占营业收入的比例均在30%以上。

芯原全球研发中心 图\ 芯原微电子官网

       公司成立于2001年，至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器 IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。

       公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；另有华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等企业。

芯原一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的发展历程

（来源：招股书）

       2016-2018年及截至2019年6月30日，公司向前五名客户合计销售金额占当期销售总额的比例分别为48.91%、50.91%、48.35%、40.54%。同报告期内，公司来自境外的销售收入占比分别为 82.14%、67.65%、73.75%、60.21%。

       国家集成电路基金、小米基金位列于公司前五大股东之列，截至招股书签署日，两者分别持股7.98%和6.25%。天眼查显示，2018年公司获得了IDG资本、Intel Capital等十多家机构的A轮融资。

       根据IPnest统计，芯原是2018年中国大陆排名第一、全球排名第六的半导体IP授权服务提供商。

       此次申请科创板上市，芯原股份拟公开发行不超过4831.93万股，不低于发行后总股本的10%，募集资金不超过7.90亿元用于智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居和智慧城市等芯片定制平台相关项目。