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2021年全球半导体知识产权核行业调研报告

2777
简乐尚博 2021-07-21 18:12 抢发第一评

【页数】:112

【图表数】:148

【出版时间】:2021年4月

内容摘要

本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体知识产权核的收入等,同时也重点分析全球范围内主要企业竞争态势,半导体知识产权核收入和市场份额等。

针对过去五年(2016-2020)年的历史情况,分析历史几年全球半导体知识产权核总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括收入和市场份额等。

针对未来几年半导体知识产权核的发展前景预测,本文预测到2026年,主要包括全球和主要地区收入预测,分类销收入预测,以及主要应用半导体知识产权核收入预测等。

据本文研究显示,2020年全球半导体知识产权核收入大约xx百万美元,预计2026年达到xx百万美元,2021至2026期间,年复合增长率为xx%。

本文重点关注以下角度的细分情况:


根据不同产品类型,半导体知识产权核细分为:

    处理器IP核

    接口IP核

    内存IP核

    其他IP核

根据不同下游应用,本文重点关注以下领域:

    消费类电子产品

    电信

    计算机

    汽车

    军事和航空

    医疗

    工业

本文重点关注全球范围内半导体知识产权核主要企业,包括:

    ARM

    Synopsys

    Imagination Technologies

    Cadence

    Ceva

    Verisillicon

    eMemory Technology

    Rambus

    Lattice (Silicon Image)

    Sonics

本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:

    北美市场(美国、加拿大和墨西哥)

    欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)

    亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)

    南美市场(巴西和阿根廷等)

    中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)


正文目录


1 统计范围

    1.1 半导体知识产权核介绍

    1.2 半导体知识产权核分类

        1.2.1 全球市场不同类型半导体知识产权核规模对比:2019 VS 2021 VS 2026

        1.2.2 处理器IP核

        1.2.3 接口IP核

        1.2.4 内存IP核

        1.2.5 其他IP核

    1.3 全球半导体知识产权核主要下游市场分析

        1.3.1 全球半导体知识产权核主要下游市场规模对比:2019 VS 2021 VS 2026

        1.3.2 消费类电子产品

        1.3.3 电信

        1.3.4 计算机

        1.3.5 汽车

        1.3.6 军事和航空

        1.3.7 医疗

        1.3.8 工业

    1.4 全球市场半导体知识产权核总体规模及预测

    1.5 全球主要地区半导体知识产权核市场规模及预测

        1.5.1 全球主要地区半导体知识产权核市场规模及预测:2016 VS 2021 VS 2026

        1.5.2 全球主要地区半导体知识产权核市场规模(2016-2021)

        1.5.3 北美半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

        1.5.4 欧洲半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

        1.5.5 亚太半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

        1.5.6 南美半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

        1.5.7 中东及非洲半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

    1.6 半导体知识产权核市场发展趋势、驱动因素和阻碍因素分析

        1.6.1 半导体知识产权核市场驱动因素

        1.6.2 半导体知识产权核市场阻碍因素

        1.6.3 半导体知识产权核市场发展趋势


2 主要企业简介

    2.1 ARM

        2.1.1 ARM基本情况

        2.1.2 ARM主要业务

        2.1.3 ARM半导体知识产权核产品及服务

        2.1.4 ARM半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额(2019-2021)

        2.1.5 ARM发展动态及发展计划

    2.2 Synopsys

        2.2.1 Synopsys基本情况

        2.2.2 Synopsys主要业务

        2.2.3 Synopsys半导体知识产权核产品及服务

        2.2.4 Synopsys半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额(2019-2021)

        2.2.5 Synopsys发展动态及发展计划

    2.3 Imagination Technologies

        2.3.1 Imagination Technologies基本情况

        2.3.2 Imagination Technologies主要业务

        2.3.3 Imagination Technologies半导体知识产权核产品及服务

        2.3.4 Imagination Technologies半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额(2019-2021)

        2.3.5 Imagination Technologies发展动态及发展计划

    2.4 Cadence

        2.4.1 Cadence基本情况

        2.4.2 Cadence主要业务

        2.4.3 Cadence半导体知识产权核产品及服务

        2.4.4 Cadence半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额(2019-2021)

        2.4.5 Cadence发展动态及发展计划

    2.5 Ceva

        2.5.1 Ceva基本情况

        2.5.2 Ceva主要业务

        2.5.3 Ceva半导体知识产权核产品及服务

        2.5.4 Ceva半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额(2019-2021)

        2.5.5 Ceva发展动态及发展计划

    2.6 Verisillicon

        2.6.1 Verisillicon基本情况

        2.6.2 Verisillicon主要业务

        2.6.3 Verisillicon半导体知识产权核产品及服务

        2.6.4 Verisillicon半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额(2019-2021)

        2.6.5 Verisillicon发展动态及发展计划

    2.7 eMemory Technology

        2.7.1 eMemory Technology基本情况

        2.7.2 eMemory Technology主要业务

        2.7.3 eMemory Technology半导体知识产权核产品及服务

        2.7.4 eMemory Technology半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额(2019-2021)

        2.7.5 eMemory Technology发展动态及发展计划

    2.8 Rambus

        2.8.1 Rambus基本情况

        2.8.2 Rambus主要业务

        2.8.3 Rambus半导体知识产权核产品及服务

        2.8.4 Rambus半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额(2019-2021)

        2.8.5 Rambus发展动态及发展计划

    2.9 Lattice (Silicon Image)

        2.9.1 Lattice (Silicon Image)基本情况

        2.9.2 Lattice (Silicon Image)主要业务

        2.9.3 Lattice (Silicon Image)半导体知识产权核产品及服务

        2.9.4 Lattice (Silicon Image)半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额(2019-2021)

        2.9.5 Lattice (Silicon Image)发展动态及发展计划

    2.10 Sonics

        2.10.1 Sonics基本情况

        2.10.2 Sonics主要业务

        2.10.3 Sonics半导体知识产权核产品及服务

        2.10.4 Sonics半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额(2019-2021)

        2.10.5 Sonics发展动态及发展计划


3 全球竞争态势分析

    3.1 全球主要企业半导体知识产权核收入(2019-2021)

    3.2 全球半导体知识产权核市场集中度分析

        3.2.1 全球前三大企业半导体知识产权核市场份额

        3.2.2 全球前十大企业半导体知识产权核市场份额

    3.3 全球半导体知识产权核主要企业总部及产品类型

    3.4 半导体知识产权核行业并购情况

    3.5 半导体知识产权核新进入者及投资计划


4 全球市场不同类型半导体知识产权核市场规模

    4.1 全球不同类型半导体知识产权核收入(2016-2021)

    4.2 全球不同类型半导体知识产权核收入预测(2021-2026)


5 全球市场不同应用半导体知识产权核市场规模

    5.1 全球不同应用半导体知识产权核收入(2016-2021)

    5.2 全球不同应用半导体知识产权核收入预测(2021-2026)


6 北美

    6.1 北美不同产品类型半导体知识产权核收入(2016-2026)

    6.2 北美不同应用半导体知识产权核收入(2016-2026)

    6.3 北美主要国家半导体知识产权核市场规模

        6.3.1 北美主要国家半导体知识产权核收入(2016-2026)

        6.3.2 美国半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

        6.3.3 加拿大半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

        6.3.4 墨西哥半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)


7 欧洲

    7.1 欧洲不同产品类型半导体知识产权核收入(2016-2026)

    7.2 欧洲不同应用半导体知识产权核收入(2016-2026)

    7.3 欧洲主要国家半导体知识产权核市场规模

        7.3.1 欧洲主要国家半导体知识产权核收入(2016-2026)

        7.3.2 德国半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

        7.3.3 法国半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

        7.3.4 英国半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

        7.3.5 俄罗斯半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

        7.3.6 意大利半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)


8 亚太

    8.1 亚太不同产品类型半导体知识产权核收入(2016-2026)

    8.2 亚太不同应用半导体知识产权核收入(2016-2026)

    8.3 亚太主要国家半导体知识产权核市场规模

        8.3.1 亚太主要地区半导体知识产权核收入(2016-2026)

        8.3.2 中国半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

        8.3.3 日本半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

        8.3.4 韩国半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

        8.3.5 印度半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

        8.3.6 东南亚半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

        8.3.7 澳大利亚半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)


9 南美

    9.1 南美不同产品类型半导体知识产权核收入(2016-2026)

    9.2 南美不同应用半导体知识产权核收入(2016-2026)

    9.3 南美主要国家半导体知识产权核市场规模

        9.3.1 南美主要国家半导体知识产权核收入(2016-2026)

        9.3.2 巴西半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

        9.3.3 阿根廷半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)


10 中东及非洲

    10.1 中东及非洲不同产品类型半导体知识产权核收入(2016-2026)

    10.2 中东及非洲不同应用半导体知识产权核收入(2016-2026)

    10.3 中东及非洲主要国家半导体知识产权核市场规模

        10.3.1 中东及非洲主要国家半导体知识产权核收入(2016-2026)

        10.3.2 土耳其半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

        10.3.3 沙特半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)

        10.3.4 阿联酋半导体知识产权核市场规模及预测(2016-2026)


11 研究结论


12 附录

    12.1 研究方法

    12.2 研究过程及数据来源

    12.3 免责声明

所属栏目: 企业服务
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