2021年全球半导体知识产权核行业调研报告

【页数】：112

【图表数】：148

【出版时间】：2021年4月

内容摘要

本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体知识产权核的收入等，同时也重点分析全球范围内主要企业竞争态势，半导体知识产权核收入和市场份额等。

针对过去五年（2016-2020）年的历史情况，分析历史几年全球半导体知识产权核总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括收入和市场份额等。

针对未来几年半导体知识产权核的发展前景预测，本文预测到2026年，主要包括全球和主要地区收入预测，分类销收入预测，以及主要应用半导体知识产权核收入预测等。

据本文研究显示，2020年全球半导体知识产权核收入大约xx百万美元，预计2026年达到xx百万美元，2021至2026期间，年复合增长率为xx%。

本文重点关注以下角度的细分情况：

根据不同产品类型,半导体知识产权核细分为:

    处理器IP核

    接口IP核

    内存IP核

    其他IP核

根据不同下游应用，本文重点关注以下领域：

    消费类电子产品

    电信

    计算机

    汽车

    军事和航空

    医疗

    工业

本文重点关注全球范围内半导体知识产权核主要企业，包括：

    ARM

    Synopsys

    Imagination Technologies

    Cadence

    Ceva

    Verisillicon

    eMemory Technology

    Rambus

    Lattice (Silicon Image)

    Sonics

本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：

    北美市场（美国、加拿大和墨西哥）

    欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）

    亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）

    南美市场（巴西和阿根廷等）

    中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）

正文目录

1 统计范围

    1.1 半导体知识产权核介绍

    1.2 半导体知识产权核分类

        1.2.1 全球市场不同类型半导体知识产权核规模对比：2019 VS 2021 VS 2026

        1.2.2 处理器IP核

        1.2.3 接口IP核

        1.2.4 内存IP核

        1.2.5 其他IP核

    1.3 全球半导体知识产权核主要下游市场分析

        1.3.1 全球半导体知识产权核主要下游市场规模对比：2019 VS 2021 VS 2026

        1.3.2 消费类电子产品

        1.3.3 电信

        1.3.4 计算机

        1.3.5 汽车

        1.3.6 军事和航空

        1.3.7 医疗

        1.3.8 工业

    1.4 全球市场半导体知识产权核总体规模及预测

    1.5 全球主要地区半导体知识产权核市场规模及预测

        1.5.1 全球主要地区半导体知识产权核市场规模及预测：2016 VS 2021 VS 2026

        1.5.2 全球主要地区半导体知识产权核市场规模（2016-2021）

        1.5.3 北美半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

        1.5.4 欧洲半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

        1.5.5 亚太半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

        1.5.6 南美半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

        1.5.7 中东及非洲半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

    1.6 半导体知识产权核市场发展趋势、驱动因素和阻碍因素分析

        1.6.1 半导体知识产权核市场驱动因素

        1.6.2 半导体知识产权核市场阻碍因素

        1.6.3 半导体知识产权核市场发展趋势

2 主要企业简介

    2.1 ARM

        2.1.1 ARM基本情况

        2.1.2 ARM主要业务

        2.1.3 ARM半导体知识产权核产品及服务

        2.1.4 ARM半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额（2019-2021）

        2.1.5 ARM发展动态及发展计划

    2.2 Synopsys

        2.2.1 Synopsys基本情况

        2.2.2 Synopsys主要业务

        2.2.3 Synopsys半导体知识产权核产品及服务

        2.2.4 Synopsys半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额（2019-2021）

        2.2.5 Synopsys发展动态及发展计划

    2.3 Imagination Technologies

        2.3.1 Imagination Technologies基本情况

        2.3.2 Imagination Technologies主要业务

        2.3.3 Imagination Technologies半导体知识产权核产品及服务

        2.3.4 Imagination Technologies半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额（2019-2021）

        2.3.5 Imagination Technologies发展动态及发展计划

    2.4 Cadence

        2.4.1 Cadence基本情况

        2.4.2 Cadence主要业务

        2.4.3 Cadence半导体知识产权核产品及服务

        2.4.4 Cadence半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额（2019-2021）

        2.4.5 Cadence发展动态及发展计划

    2.5 Ceva

        2.5.1 Ceva基本情况

        2.5.2 Ceva主要业务

        2.5.3 Ceva半导体知识产权核产品及服务

        2.5.4 Ceva半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额（2019-2021）

        2.5.5 Ceva发展动态及发展计划

    2.6 Verisillicon

        2.6.1 Verisillicon基本情况

        2.6.2 Verisillicon主要业务

        2.6.3 Verisillicon半导体知识产权核产品及服务

        2.6.4 Verisillicon半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额（2019-2021）

        2.6.5 Verisillicon发展动态及发展计划

    2.7 eMemory Technology

        2.7.1 eMemory Technology基本情况

        2.7.2 eMemory Technology主要业务

        2.7.3 eMemory Technology半导体知识产权核产品及服务

        2.7.4 eMemory Technology半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额（2019-2021）

        2.7.5 eMemory Technology发展动态及发展计划

    2.8 Rambus

        2.8.1 Rambus基本情况

        2.8.2 Rambus主要业务

        2.8.3 Rambus半导体知识产权核产品及服务

        2.8.4 Rambus半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额（2019-2021）

        2.8.5 Rambus发展动态及发展计划

    2.9 Lattice (Silicon Image)

        2.9.1 Lattice (Silicon Image)基本情况

        2.9.2 Lattice (Silicon Image)主要业务

        2.9.3 Lattice (Silicon Image)半导体知识产权核产品及服务

        2.9.4 Lattice (Silicon Image)半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额（2019-2021）

        2.9.5 Lattice (Silicon Image)发展动态及发展计划

    2.10 Sonics

        2.10.1 Sonics基本情况

        2.10.2 Sonics主要业务

        2.10.3 Sonics半导体知识产权核产品及服务

        2.10.4 Sonics半导体知识产权核收入、毛利率及市场份额（2019-2021）

        2.10.5 Sonics发展动态及发展计划

3 全球竞争态势分析

    3.1 全球主要企业半导体知识产权核收入（2019-2021）

    3.2 全球半导体知识产权核市场集中度分析

        3.2.1 全球前三大企业半导体知识产权核市场份额

        3.2.2 全球前十大企业半导体知识产权核市场份额

    3.3 全球半导体知识产权核主要企业总部及产品类型

    3.4 半导体知识产权核行业并购情况

    3.5 半导体知识产权核新进入者及投资计划

4 全球市场不同类型半导体知识产权核市场规模

    4.1 全球不同类型半导体知识产权核收入（2016-2021）

    4.2 全球不同类型半导体知识产权核收入预测（2021-2026）

5 全球市场不同应用半导体知识产权核市场规模

    5.1 全球不同应用半导体知识产权核收入（2016-2021）

    5.2 全球不同应用半导体知识产权核收入预测（2021-2026）

6 北美

    6.1 北美不同产品类型半导体知识产权核收入（2016-2026）

    6.2 北美不同应用半导体知识产权核收入（2016-2026）

    6.3 北美主要国家半导体知识产权核市场规模

        6.3.1 北美主要国家半导体知识产权核收入（2016-2026）

        6.3.2 美国半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

        6.3.3 加拿大半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

        6.3.4 墨西哥半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

7 欧洲

    7.1 欧洲不同产品类型半导体知识产权核收入（2016-2026）

    7.2 欧洲不同应用半导体知识产权核收入（2016-2026）

    7.3 欧洲主要国家半导体知识产权核市场规模

        7.3.1 欧洲主要国家半导体知识产权核收入（2016-2026）

        7.3.2 德国半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

        7.3.3 法国半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

        7.3.4 英国半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

        7.3.5 俄罗斯半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

        7.3.6 意大利半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

8 亚太

    8.1 亚太不同产品类型半导体知识产权核收入（2016-2026）

    8.2 亚太不同应用半导体知识产权核收入（2016-2026）

    8.3 亚太主要国家半导体知识产权核市场规模

        8.3.1 亚太主要地区半导体知识产权核收入（2016-2026）

        8.3.2 中国半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

        8.3.3 日本半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

        8.3.4 韩国半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

        8.3.5 印度半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

        8.3.6 东南亚半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

        8.3.7 澳大利亚半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

9 南美

    9.1 南美不同产品类型半导体知识产权核收入（2016-2026）

    9.2 南美不同应用半导体知识产权核收入（2016-2026）

    9.3 南美主要国家半导体知识产权核市场规模

        9.3.1 南美主要国家半导体知识产权核收入（2016-2026）

        9.3.2 巴西半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

        9.3.3 阿根廷半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

10 中东及非洲

    10.1 中东及非洲不同产品类型半导体知识产权核收入（2016-2026）

    10.2 中东及非洲不同应用半导体知识产权核收入（2016-2026）

    10.3 中东及非洲主要国家半导体知识产权核市场规模

        10.3.1 中东及非洲主要国家半导体知识产权核收入（2016-2026）

        10.3.2 土耳其半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

        10.3.3 沙特半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

        10.3.4 阿联酋半导体知识产权核市场规模及预测（2016-2026）

11 研究结论

12 附录

    12.1 研究方法

    12.2 研究过程及数据来源

    12.3 免责声明