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中国芯片市场专项调研及投资前景可行性预测报告

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中国芯片市场专项调研及投资前景可行性预测报告 

       中金企信(北京)国际信息咨询有限公司-国统报告网

2021年芯片行业市场全产业链结构分析预测及投资建议可行性研究 

一、中国芯片主要研发技术分析:

(1)人工智能:概括而言是对人的意识和思维过程的模拟,利用机器学习和数据分析方法赋予机器类人的能力。AI将提升社会劳动生产率,特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为人类的生产和生活会带来革命性的转变。可以认为,AI是一个重要的生产力工具,并不是一个全新的产业,AI通过与各行各业结合,赋能各行各业。到2030年AI将为全球GDP带来额外14%的提升,相当于15.7万亿美元的增长。

AI技术必须具备三个要素:算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展,主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年,AI领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的GPU设备为主,广泛应用于与AI相关的云端产品,而当前许多算法或系统厂商正在把云端的算法和应用往移动端迁移,这势必会对移动设备的AI算力提出新的要求。端侧设备的AI算力特点是“小而大”,“小”是指单个设备的算力小,“大”是指总体的设备数量大。在未来,端侧的AI算力总规模将是云端的10倍以上。

(2)8K:8K技术是一种视频技术系统名称,包括前端设备、编码压缩、网络传输、播放设备和平台应用等方面,还要同步突破高分辨率、高帧率、高色深、宽色域、高动态范围等多个维度技术,8K取自用户最直接的观感、也是最重要的技术属性:分辨率,即7680×4320(约3386万像素),是4K分辨率(3840×2160,约829万像素)的4倍。8K的超高清视频能够给观众带来颠覆式、更具感染力和沉浸感的临场体验,是互动式视频、沉浸式视频、VR以及云游戏发展的基础。根据《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》的目标规划,到2022年超高清视频产业总规模将超过4万亿元。

在大屏幕领域,4K技术相关的市场已趋于稳定和成熟,8K技术以及相关产业将成为下一个增长点。参考4K技术的市场发展和成熟路线,基于以下几个因素,未来2年8K技术在大屏幕上会得到普及并带动4K技术优化升级:

(1)“5G+8K”的联合驱动,解决8K传输的速率问题;

(2)“大屏幕+8K”的双向驱动,会促进8K解码和显示技术的发展;

(3)国家政策的扶持,将推动8K产业链各环节的同步发展,促进8K内容的完善;

(4)技术的反哺,通过对8K技术规格的裁剪,可实现4K高码率视频的流畅播放,进一步提升产品序列的竞争力和用户体验。

3)RISC-V:RISC-V是一个基于精简指令集(RISC)原则设计的开源指令集架构,秉承简单有效的设计哲学,具备开放、简洁、模块化的特色优势。RISC-V指令集可以自由地用于任何目的,允许任何人任何企业设计、制造、销售RISC-V芯片和软件。RISC-V能满足从微控制器到超级计算机等各种尺寸的处理器,支持从FPGA到ASIC等各种实现,能高效地实现各种微结构,支持大量的定制与加速功能,能和现有软件栈与编程语言很好的适配。RISC-V技术标准的维护和推广由总部位于瑞士的RISC-V国际持续负责,以保证RISC-V的开放和中立,技术供应稳定安全。

预计到2025年,采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗,2018年至2025年复合增长率高达146%。就在2020年5月全国两会的召开期间,“RISC-V”也多次被提及和讨论。RISC-V将成为未来智能物联网时代一个非常重要的处理器指令集架构,同时也可以看到,RISC-V为国内处理器IP自主可控提供了一个很好的机会,有望缓解技术供应安全问题。目前,市场上已经出现多款基于RISC-V架构的芯片,能够大规模量产的大部分是MCU芯片,AP级别的RISC-VSoC芯片较为缺乏,有待突破。

4)Fin FET:Fin FET称为鳍式场效应晶体管(Fin Field-Effect Transistor),不同于传统晶体管的平面结构,FinFET采用了类似鱼鳍的3D架构,可以让晶体管的面积大幅度缩减,提升速度的同时还能减少漏电流。

进入到Fin FET先进制程后,因为资金投入巨大的原因能跟进的晶圆代工厂越来越少,全球只有TSMC、Intel、Samsung、SMIC、格罗方德等具备Fin FET工艺的量产能力。2015年全球最大的晶圆代工厂TSMC开始量产16nm,2017年将工艺水平升级到12nm,从而获得更小的面积、更高的性能。国内的晶圆代工厂SMIC在2019年量产14nm,2020年量产12nm。目前在晶圆代工厂端12nm已经完全成熟,具备可量产性。在智能物联网相关领域,目前还是以40/28nm制程工艺技术为主,为满足日渐提升的应用需求,需要有更高算力、更低功耗的系统性能、采用更先进更低成本的Fin FET制程将是一个很好的选择。

中金企信国际咨询公布《中国芯片市场专项调研及投资前景可行性预测报告》

二、主要芯片产品分析:

序号

项目名称

拟达到目标

技术水平

具体应用前景

1

智能AI语音处理芯片

带NPU加速的智能AI语音处理芯片

实现多核异构;支持离在线语音识别、低功耗唤醒;高集成度设计,支持内置电源器件和存储器。

智能家居、智能音箱

2

RISC-V智能应用处

理器SoC

基于RISC-V研发支持通用接口、视频解码的应用平台

实现RISC-V指令集;支持多种通用应用接口;支持视频解码及显示输出。

工业控制、智能家居、便携移动设备

3

智能AI视觉处理SoC

NPU视觉处理芯片

集成NPU硬件加速模块,支

持超低码率编码技术;支持

高性能ISP图像前处理模块。

智能IPC市场、行车记录仪市场、门禁系统

4

智能全4K解码SoC

支持全4K解码及显示的芯片

覆盖行业主流4K编码格式的解码;覆盖行业主流HDR技术标准;支持4K级显示设备输出。

流媒体播放器、大屏显示、高性能平板

5

8K视频解码AI SoC

在先进工艺下研发支持AI加速、8K视频解码的芯片

基于ARM处理器实现通用算力、AI算力的多核异构;支持8K级视频解码;支持多路大屏显示;工业车规级质量设计。

工业控制、流媒体播放器、大屏显示、车载控制

6

8K视频解码IP

满足行业标准的8K解码器

研发8K级分辨率的视频编码

格式的视频解码器。

工业控制、流媒体播放器、大屏显示、车载控制

7

高速DDR控制器

支持主流DDR协议,提升性能和综合成本

研发先进工艺高速的DDR控制器,支持主流DDR类型。

先进工艺SoC设计

产业前景:集成电路处于整个电子信息产业链的顶端,是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC,手机及平板电脑,消费电子,工业和汽车等终端市场。其是重要的战略性行业,发展水平对我国正在实施的多个重大发展规划影响巨大。以 AI、物联网(IoT)、5G通信等一系列代表未来发展方向的应用驱动带动下,对集成电路及相关电子元器件的需求呈快速增长态势。围绕着语音控制、图像处理等AI技术与无线互联技术在应用端的融合应用,使得智能家电、智能汽车、智能监控、工业控制等物联网应用终端将是未来几年最为强劲的持续增长来源。从行业现状以及政策上看,我国半导体贸易逆差明显,近年来,由于复杂的外部环境因素,对集成电路产业实现自主可控提出了迫切的要求,国产替代进口需求空间巨大,具有自主核心技术的国产芯片份额会有极大的提升。当前国家政策支持力度前所未有,随着政策、资金的逐步落实,有望实质性促进国内半导体产业的高速发展,同时会推动国内电子行业核心技术与应用的全链条整体性提升。

   

市场现状(包含区域市场)、市场竞争与供需格局格局(包含区域市场)、市场规模(包含区域市场)、市场前景(包含区域市场)、技术发展趋势分析、价格分析、进出口分析、使用情况及品牌占有率、企业竞争力与主要财务数据分析、相关政策法规与环境分析、投资策略、投资风险、风险规避、营销战略选择等多方面进行科学细致的分析。中金企信国际咨询本着“一心一意做研究,全神贯注为客户”的基本工作理念,为业内企业提供准确及时的市场数据分析,是业内企业重要的参考依据。调查报告是根据调查需求进行专属的市场调查,可分为:对标企业调查、商业模式调查、问卷调查、行业调查、竞争调查、销售渠道调查、产品调查等多种调查课题。中金企信国际咨询拥有专业的调查团队及庞大的顾问团队,结合多元化调查模式、专属的市场调查自建机制为不同领域、不同客户提供优质的市场调查,助力企业把控市场、洞悉市场、赢得市场先机。

中国芯片市场专项调研及投资前景可行性预测报告

 

第一章 芯片行业发展综述

    1.1 芯片行业发展综述

  1.2 最近3-5年中国芯片行业经济指标分析

   1.3 芯片行业产业链分析

   1.4 芯片应用市场分析

第二章 芯片行业市场环境及影响分析(PEST)

  2.1 芯片行业政治法律环境(P)

  2.2 行业经济环境分析(E)

  2.3 行业社会环境分析(S)

  2.4 行业技术环境分析(T)

第三章 国际芯片行业发展分析

  3.1 全球芯片市场总体情况分析

    3.1.1 全球芯片行业发展特点

    3.1.2 全球芯片市场规模分析

    3.1.3 全球芯片行业需求分析

    3.1.4 全球芯片行业竞争格局

  3.2 全球主要国家(地区)市场分析

    3.2.1 欧洲

    (1)欧洲芯片行业市场规模分析

    (2)欧洲芯片市场需求分析

    (3)2021-2027年欧洲芯片行业发展前景预测

    3.2.2 北美

    (1)北美芯片行业市场规模分析

    (2)北美芯片市场需求分析

    (3)2021-2027年北美芯片行业发展前景预测

    3.2.3 日本

    (1)日本芯片行业市场规模分析

    (2)日本芯片市场需求分析

    (3)2021-2027年日本芯片行业发展前景预测

    3.2.4 韩国

    (1)韩国芯片行业市场规模分析

    (2)韩国芯片市场需求分析

    (3)2021-2027年韩国芯片行业发展前景预测

    3.2.5 其他国家地区

第四章 中国芯片行业的国际比较分析

  4.1 中国芯片行业的国际比较分析

    4.1.1 中国芯片行业竞争力指标分析

    4.1.2 中国芯片行业经济指标国际比较分析

    4.1.3 芯片行业国际竞争力比较

    4.2 全球芯片行业市场需求分析

    4.2.1 市场规模现状

    4.2.2 需求结构分析

    4.2.3 市场前景展望

  4.3 全球芯片行业市场供给分析

    4.3.1 生产规模现状

    4.3.2 产能规模分布

    4.3.3 市场价格走势

第五章 我国芯片行业运行现状分析

  5.1 我国芯片行业发展状况分析

    5.1.1 我国芯片行业发展阶段

    5.1.2 我国芯片行业发展总体概况

    5.1.3 我国芯片行业发展特点分析

    5.1.4 我国芯片行业商业模式分析

  5.2 芯片行业发展现状

    5.2.1 我国芯片行业市场规模

    5.2.2 我国芯片行业发展分析

    5.2.3 中国芯片企业发展分析

  5.3 芯片市场情况分析

  5.4 我国芯片市场价格走势分析

第六章 我国芯片行业整体运行指标分析

  6.1 中国芯片行业总体规模分析

    6.1.1 企业数量结构分析

    6.1.2 人员规模状况分析

    6.1.3 行业资产规模分析

    6.1.4 行业市场规模分析

  6.2 中国芯片行业产销情况分析

    6.2.1 我国芯片行业产值

    6.2.2 我国芯片行业收入

    6.2.3 我国芯片行业产销率

  6.3 中国芯片行业财务指标总体分析

    6.3.1 行业盈利能力分析

    6.3.2 行业偿债能力分析

    6.3.3 行业营运能力分析

    6.3.4 行业发展能力分析    

第七章 2021-2027年我国芯片市场供需形势分析

  7.1 我国芯片市场供需分析

    7.1.1 我国芯片行业供给情况

    (1)我国芯片行业供给分析

    (2)芯片重点企业供给及占有份额

    7.1.2 我国芯片行业需求情况

    (1)芯片行业需求市场

    (2)芯片行业客户结构

    7.1.3 我国芯片行业供需平衡分析

  7.2 芯片行业进出口结构及面临的机遇与挑战

    7.2.1 芯片行业进出口市场分析

    (1)芯片行业进出口综述

    (2)芯片行业出口市场分析

    (3)芯片行业进口市场分析

    7.2.2 2021-2027年中国芯片出口面临的挑战及对策

    (1)中国芯片出口面临的挑战

    (2)中国芯片行业未来出口展望

    (3)芯片行业进出口前景预测

  7.3 2021-2027年芯片市场应用及需求预测

    7.3.1 芯片应用市场总体需求分析

    (1)芯片应用市场需求特征

    (2)芯片应用市场需求总规模

    7.3.2 2021-2027年芯片行业领域需求量预测

    (1)2021-2027年芯片行业领域需求产品功能预测

    (3)2021-2027年芯片行业领域需求市场格局预测

第八章 芯片行业产业结构分析

  8.1 芯片产业结构分析

  8.2 产业价值链条的结构分析及整体竞争优势分析

    8.2.1 产业价值链条的构成

    8.2.2 产业链条的竞争优势与劣势分析

  8.3 产业结构发展预测

    8.3.1 产业结构调整指导政策分析

    8.3.2 产业结构调整中消费需求的引导因素

    8.3.3 中国芯片行业参与国际竞争的战略市场定位

    8.3.4 产业结构调整方向分析  

第九章 我国芯片行业营销趋势及策略分析

  9.1 芯片行业销售渠道分析

    9.1.1 营销分析与营销模式推荐

    9.1.2 芯片营销环境分析与评价

    9.1.3 销售渠道存在的主要问题

    9.1.4 营销渠道发展趋势与策略

  9.2 芯片行业营销策略分析

    9.2.1 中国芯片营销概况

    9.2.2 芯片营销策略探讨

  9.3 芯片营销的发展趋势

第十章 芯片行业区域市场分析

  10.1 行业总体区域结构特征及变化

    10.1.1 行业区域结构总体特征

    10.1.2 行业区域集中度分析

    10.1.3 行业区域分布特点分析

    10.1.4 行业规模指标区域分布分析

    10.1.5 行业效益指标区域分布分析

    10.1.6 行业企业数的区域分布分析

  10.2 芯片区域市场分析

    10.2.1 东北地区芯片市场分析

    10.2.2 华北地区芯片市场分析

    10.2.3 华东地区芯片市场分析

    10.2.4 华南地区芯片市场分析

    10.2.5 华中地区芯片市场分析

    10.2.6 西南地区芯片市场分析

    10.2.7 西北地区芯片市场分析     

第十一章 2021-2027年芯片行业竞争形势及策略

  11.1 行业总体市场竞争状况分析

    11.1.1 芯片行业竞争结构分析

    11.1.2 芯片行业企业间竞争格局分析

    11.1.3 芯片行业集中度分析

  11.2 中国芯片行业竞争格局综述

    11.2.1 芯片行业竞争概况

    (1)中国芯片行业品牌竞争格局

    (2)芯片业未来竞争格局和特点

    (3)芯片市场进入及竞争对手分析

    11.2.2 中国芯片行业竞争力分析

    11.2.3 中国芯片产品竞争力优势分析

    11.2.4 芯片行业主要企业竞争力分析

  11.3 芯片行业竞争格局分析

    11.3.1 国内外芯片竞争分析

    11.3.2 我国芯片市场竞争分析

    11.3.3 我国芯片市场集中度分析

    11.3.4 国内主要芯片企业动向

    11.3.5 国内芯片企业拟在建项目分析

  11.4 芯片市场竞争策略分析      

第十二章 芯片行业重点企业分析

  12.1 企业一

  12.2 企业二

  12.3企业三

  12.4企业四

  12.5企业五

第十三章 2021-2027年芯片行业前景及趋势预测

  13.1 芯片行业五年规划现状及未来预测

    13.1.1 “十三五”期间芯片行业运行情况

    13.1.2 “十三五”规划对行业发展的影响

    13.1.3 芯片行业“十四五”发展方向预测

  13.2 2021-2027年芯片市场发展前景

    13.2.1 2021-2027年芯片市场发展潜力

    13.2.2 2021-2027年芯片市场发展前景展望

    13.2.3 2021-2027年芯片细分行业发展前景分析

  13.3 2021-2027年芯片市场发展趋势预测

    13.3.1 2021-2027年芯片行业发展趋势

    13.3.2 2021-2027年芯片市场规模预测

    (1)芯片行业市场容量预测

    (2)芯片行业销售收入预测

    13.3.3 2021-2027年芯片行业应用趋势预测

  13.4 2021-2027年中国芯片行业供需预测

    13.4.1 2021-2027年中国芯片行业供给预测

    13.4.2 2021-2027年中国芯片行业需求预测

    13.4.3 2021-2027年中国芯片行业供需平衡预测    

第十四章 2021-2027年芯片行业投资价值评估分析

  14.1 芯片行业投资特性分析

    14.1.1 芯片行业进入壁垒分析

    14.1.2 芯片行业盈利因素分析

    14.1.3 芯片行业盈利模式分析

  14.2 2021-2027年芯片行业发展的影响因素

  14.3 2021-2027年芯片行业投资价值评估分析        

第十五章 2021-2027年芯片行业投资机会与风险防范

  15.1 芯片行业投融资情况      

  15.2 2021-2027年芯片行业投资机会

  15.3 2021-2027年芯片行业投资风险及防范    

15.4 中国芯片行业投资建议

 

  中金企信(北京)国际信息咨询有限公司致力于“为企业战略决策提供专业&权威行业报告、调查报告、项目可行性报告、专项调查、商业计划书、研究报等报告课题”的专业咨询顾问机构,同是国家统计局涉外调查许可单位&AAA企业信用认证、ISO9001质量体系认证单位。经过多年的发展和开拓,中金企信国际咨询已成为中国国内领先的多元化信息服务提供商之一,与政府部门、行业协会(第三方媒介、高校、科研院所)、各领域专家顾问和业内资深人士建立了实效共通的战略关系,积累了大量行业研究和市场调研工作的专业经验,形成了中金企信国际咨询独特的专业研究模型和科学分析方法。公司旗下的运营平台—中金企信市场咨询网(www.chinabgw.net)&中国国统调查报告网(www.gtdcbgw.com)&国统研究报告网(www.bjzjqx.com)。

 【报告说明】

  可行性研究报告,简称可研,是在制订生产、基建、科研计划的前期,通过全面的调查研究,分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。

  项目可行性研究报告主要是通过对项目的主要内容和配套条件,如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等,从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较,并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测,从而提出该项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见,为项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。

  可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。可行性研究报告是确定建设项目前具有决定性意义的工作,是在投资决策之前,对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法,在投资管理中,可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。

 


项目可行性报告用途

1、企业投融资

  此类研究报告通常要求市场分析准确、投资方案合理、并提供竞争分析、营销计划、管理方案、技术研发等实际运作方案。

2、项目立项

  此文件是根据《中华人民共和国行政许可法》和《国务院对确需保留的行政审批项目设定行政许可的决定》而编写,是大型基础设施项目立项的基础文件,国家发改委根据可行性研究报告进行核准、备案或批复,决定某个项目是否实施。另外医药企业在申请相关证书时也需要编写可行性研究报告。

3、银行贷款申请

  商业银行在贷款前进行风险评估时,需要项目方出具详细的可行性研究报告,对于国内银行,该报告由甲级资格单位出具,通常不需要再组织专家评审,部分银行的贷款可行性研究报告不需要资格,但要求融资方案合理,分析正确,信息全面。另外在申请国家的相关政策支持资金 、工商注册时往往也需要编写可行性研究报告,该文件类似用于银行贷款的可研报告。

4、申请进口设备免税

  主要用于进口设备免税用的可行性研究报告,申请办理中外合资企业、外资企业项目确认书的项目需要提供项目可行性研究报告。

5、境外投资项目核准

  企业在实施走出去战略,对国外矿产资源和其他产业投资时,需要编写可行性研究报告报给国家发展和改革委或省发改委,需要申请中国进出口银行境外投资重点项目信贷支持时,也需要可行性研究报告。

6、政府资金项目申报

企业为获得政府的无偿资助,需要对公司项目进行策划、设计、技术创新、技术规划等,编写的可行性研究报告包含管理团队、技术路线、方案、财务预测等,是政府无偿资助的项目申报的主要依据。

项目可行性报告分类

可行性研究报告分为:政府审批核准用可行性研究报告和融资用可行性研究报告。   

   (1)审批核准用的可行性研究报告侧重关注项目的社会经济效益和影响;具体概括为:政府立项审批,产业扶持,中外合作、股份合作、组建公司、征用土地。   

 

   (2)融资用报告侧重关注项目在经济上是否可行。具体概括为:银行贷款,融资投资、投资建设、境外投资、上市融资、申请高新技术企业等各类可行性报告。

国统调查报告网(即中金企信国际咨询公司)以专业的服务理念、完善的售后服务体系为各界提供精准、权威的项目可行报告。

商业计划书

商业计划书撰写目的

商业策划书,也称作商业计划书,目的很简单,它就是创业者手中的武器,是提供给投资者和一切对创业者的项目感兴趣的人,向他们展现创业的潜力和价值,说服他们对项目进行投资和支持。因此,一份好的商业计划书,要使人读后,对下列问题非常清楚:   

1、公司的商业机会;   

2、创立公司,把握这一机会的进程 ;

3、所需要的资源;   

4、风险和预期回报;   

5、对你采取的行动的建议;   

6、行业趋势分析。

撰写商业计划书的七项基本内容  

一、项目简介

二、产品/服务

三、开发市场

四、竞争对手

五、团队成员

六、收入

七、财务计划

商业策划书用途

1、沟通工具

2、管理工具

3、承诺工具


所属栏目: 企业服务
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