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第8707期 深圳市世宗自动化设备有限公司的项目通过科技成果评价

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基于压力传感技术的自适应控制精密灌胶机 anli.jpg

  2023年3月31日,第三方专业科技成果评价机构——中科合创(北京)科技成果评价中心在北京依据科技部《科学技术评价办法》的有关规定,按照科技成果评价的标准及程序,本着科学、独立、客观、公正的原则,组织专家对深圳市世宗自动化设备有限公司完成的“基于压力传感技术的自适应控制精密灌胶机”项目进行了科技成果评价。
  此次成果评价专家委员会由中国工程院院士、清华大学机械工程系教授王玉明,清华大学精密仪器系教授王雪,北京大学计算机科学技术研究所研究员周秉锋,北京交通大学教授徐征,中国科学院自动化研究所研究员赵晓光,中国科学院电工研究所研究员廖承林,工业和信息化部电子工业标准化研究院高级工程师王毅等专家组成。
  经过专家评审,认为该项目成果创新点如下:提出了一种根据压力传感器数据进行螺杆阀转速控制的灌胶方法,实现了精确快速灌胶;提出了一种双CCD成像的针头对准技术,研制出专用的标定模块,解决了点胶针头校正速度慢、效率低、精度低的问题;提出了一种重复精度检测方法,利用激光探测仪直接测量待测直线模组移动的数据,检测结果准确,提高了检测效率。该工艺设备面向电子制造业的需求,成果拥有自主知识产权,相关技术已成功应用于高量产的消费电子产品生产线,产生了显著的经济和社会效益。该工艺设备创新性强,达到国际先进水平,基于压力传感技术的自适应控制螺杆阀灌胶工艺达到国际领先水平。经专家组全面审核,与会专家一致同意,“基于压力传感技术的自适应控制精密灌胶机”项目通过科技成果评价。

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