DHL发布《半导体供应链韧性报告》
针对近年来全球半导体短缺的局面，近日，DHL发布了《半导体供应链韧性报告》。通过对不同行业企业负责人的采访，总结梳理出企业在进行半导体供应链布局和调整时所需重点关注的几个方面，以提高供应链韧性和灵活性。其中，加快数字化、强化协同性、稳健的产品和库存战略，以及可持续性是四个重要方面。报告还强调，企业增强半导体供应链韧性的举措也将为物流服务供应商带来发展机遇。通过提升供应链可视化水平和数据洞察力，物流服务供应商可在优化库存战略和可持续发展方面为客户提供支持。（全球TMT）
财见
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