扩大12英寸硅片生产能力，中欣晶圆完成B轮融资
杭州2021年9月4日 /美通社/ -- 近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投，老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。中欣晶圆此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底 12英寸硅片将达到20万片/月的产能。
中欣晶圆拥有国内一流的生产线，是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，中欣晶圆目前具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能，在2022年12英寸将拥有20万片/月生产能力，产品为抛光片（重掺/轻掺/Cop-free）和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（Display Driver IC）等。中欣晶圆苦心钻研技术，已在12英寸重掺砷低电阻率2.3-3毫欧、重掺红磷低电阻率1.3毫欧上取得突破，达到国内、国际先进水平，并开始向国内外厂家供应正片。
今后中欣晶圆将秉承“勤勉、立志、开拓、创优”的经营理念，在董事长贺贤汉倡导“自信、尊严、责任、情怀、使命”的企业文化精神引领下，以发展中国半导体材料为己任，在技术上勇于突破，为大硅片国产化做出应有的贡献，再创佳绩。
财见
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