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芯驰科技B轮融资10亿元,加快更先进制程芯片研发

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创头条 2021-07-26 18:21 抢发第一评

创头条消息  7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,主要用于更先进制程芯片的研发。

芯驰科技成立于2018年,是一家本土汽车芯片企业,业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。2021年3月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订单。

据悉,本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。

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