百度确认AI芯片业务“昆仑”分拆独立，传估值20亿美元完成新一轮融资

（图片来源：Synced）

钛媒体3月15日消息，据路透社报道，百度公司旗下人工智能（AI）芯片部门“昆仑”近日完成独立分拆，并获新一轮融资，由中信产业投资基金管理有限公司（CPE）牵头，本轮对该业务估值约为20亿美元。报道指，该轮融资的其他投资者包括IDG资本、联想投资有限公司和行业基金Oriza Hua等。

对此，百度回应钛媒体称，“百度昆仑芯片业务近期已经完成独立融资，更多相关信息将会在未来陆续公布”。但其拒绝就投资者、融资金额或估值信息进行置评。

这是继独立“小度”业务之后，百度进行的第二个拆分独立事项。同时，这也是百度公司本月在港二次上市之前官方确认的最新一个重大消息。（详见钛媒体前文：《百度官宣：小度科技独立融资，投后估值200亿元》）

根据市场分析机构iiMedia Research（艾媒咨询）数据显示，随着5G商用的普及，将催生AI芯片在军用、民用等多个领域的应用需求，中国AI芯片行业将快速发展，预计到2023年，中国AI芯片市场规模将有望突破千亿元以上。AI芯片作为人工智能的核心关键，受益于数字经济发展浪潮，拥有广阔前景。

近年来，各类势力均在发力AI芯片。除了英伟达、英特尔、AMD等海外传统芯片公司之外，还有地平线、华为海思、寒武纪等中国初创企业也在发力，AI芯片产品覆盖CPU、GPU、FPGA 、ASIC等多个部署方向。

作为一家以搜索起家的中国互联网基础的领先AI公司，百度对AI芯片的需求十分明确。早在2010年，百度就已使用FPGA进行AI架构的研发，随后又不断通过合作、投资和自研的方式来推进该业务。

（图片来源：平安证券研报）

在合作层面，2017年3月，百度发布了DuerOS智慧芯片，并与紫光展锐、Arm、上海汉枫达成战略合作；2017年8月，百度又与赛思灵(Xilinx) 发布了XPU，落地实现一款256核、基于FPGA的云计算加速芯片，并在同年与华为达成合作，从而推动了百度合作的终端AI芯片的落地。

在投资方面，2018年2月5日，由百度风投和美国半导体高管财团领投了美国初创公司Lightelligence，该公司主要是利用光学的新技术研发AI芯片，来加速AI工作负载，光子电路的新兴技术来加速信息处理。该种子轮融资额达1000万美元。

经过多年的积累与发展，2018年7月的百度AI开发者大会上，百度公司董事长兼CEO李彦宏正式宣布，其自研AI芯片命名为“昆仑”，并成立相关业务部门。

昆仑是当时国内第一款云端全功能AI芯片，采用三星2.5D I-Cube封装工艺，具备高性能、低成本、高灵活性、自主可控等特点，可以支持所有的AI应用和场景，基于百度CPU、GPU、FPGA的AI加速器研发，能够在100W左右的功耗下，提供高达260万亿次/秒的运算速度。

2019年12月，百度和三星宣布，百度首款用于云计算和边缘计算的昆仑1代AI芯片已经完成研发，流片成功；2020年，百度实现“昆仑”芯片的量产，并在去年3月15日，正式在微亿智造的工业智能质检设备上部署上线：利用百度智能云以整机一体化方式，向微亿智造交付搭载百度昆仑芯片的百度云质检一体机。

截至目前，百度在自研AI芯片设计与制造方面，主攻“昆仑”、“鸿鹄”两个系列产品。

其中，“昆仑”芯片主要与百度自家的AI算法框架“飞桨”进行融合，类似芯片+操作系统的组合方式，赋能在互联网、工业制造、智慧城市，智慧交通、科研等领域；而“鸿鹄”是一款语音芯片，专门为智能家居语音交互、智能车载语音交互、以及智能物联等场景所设计打造，具有超低功耗、远场阵列信号实时处理、高精度超低误报语音唤醒、离线语音识别等技术能力，该产品已于2019年7月对外发布。

钛媒体了解到，目前“昆仑”AI芯片主要在百度中用于智能电动汽车和云计算。而百度智能云所使用的底层算力芯片就是“昆仑”系列。

从百度方面来说，芯片行业是一个高投入、长研发的赛道，本次分拆将有利于百度自身AI业务的健康发展，而且业务独立之后，百度整体估值将会变高，AI公司形象将会十分明显；从芯片行业来说，很多公司将会面临一个更强大的竞争对手入局。

有行业人士认为，“昆仑”部门独立后将会获得更多客户机会，而非拘泥于“百度系”中，客户也将对其视为中立，不存在互联网巨头风险，业务营收方式也将会变得多样化。

根据李彦宏在2021年最新内部信中透露，百度昆仑1量产已超过2万片，并实现了应用部署，预计昆仑2将在2021年上半年量产，其性能将比昆仑1再提升3倍。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳，编辑｜盖虹达）

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