中国新经济居全球第二方阵 与美国新能源汽车产业具高度互补性

12月17日，中国社科院中国产业与企业竞争力研究中心及社会科学文献出版社在北京发布了《产业蓝皮书：中国产业竞争力报告（2019）No.8》。蓝皮书指出，中美新能源汽车产业具有高度互补性，合作大于竞争；同时为了加快集成电路的发展，蓝皮书提出要坚持对技术研发的高投入，重点突破短板核心技术，缓解产业发展的卡脖子。 

中国新经济居全球第二方阵 

据悉，该书是产业蓝皮书系列第八本，鉴于全球正处于深刻的技术与产业变革期，新经济现象不断涌现，2019年的主题仍是如何提升新经济的引领力和竞争力，也是第二部关于提升新经济引领力和竞争力的产业蓝皮书。 

蓝皮书从全球化、创新能力、绿色化、数字化、智能化6个方面构建了新经济指标体系，测算出47个国家2015—2017年的新经济发展水平。结果指出，近年来，中国的新经济发展取得了长足进步，但如以立体化、多维视角比较中美新经济发展水平，美国的新经济发展水平大大领先于其他国家，中国与美国相比仍存在较大差距，在全球处于第二方阵。 

蓝皮书认为，中国新经济在数字化和智能化方面具有较好的基础和竞争力，但创新能力不足是明显的短板。中国的优势是，传统制造业竞争力强，新经济发展已有一定基础，潜力和提升空间广阔。 

蓝皮书还显示，日本的新经济竞争力列第三位。英国、印度、法国、巴西、意大利、加拿大、俄罗斯等国新经济竞争力的国际地位明显低于其经济体量在全球的排名，而韩国、荷兰、瑞士、瑞典、比利时、奥地利、挪威、以色列、丹麦等国恰好相反，其新经济竞争力的地位高于其经济体量的全球排名。 

中美新能源汽车产业具高度互补性 

蓝皮书指出，2018年，全球新能源汽车保有量突破500万辆。受政府激励政策、不断改善的公共充电网络、技术成熟引致成本下降、车企积极为消费者提供更多车型选择等因素影响，全球新能源汽车呈井喷状发展。 

对于新能源汽车产业未来走势，蓝皮书称，其发展将从政策驱动型逐步向市场驱动型转变：消费重点转向乘用车电动车，消费主体转向私人购买；产业面临补贴力度减小、技术门槛提高、外资限制逐步松绑的新竞争环境；新能源补贴政策转向扶优扶强，推动形成优胜劣汰的市场机制。 

中美两国是全球新能源汽车市场的重要参与者。蓝皮书提供的数据显示，从年销量看，2018年中国、美国新能源汽车销售量分别占全球总销量的54.6%和18.3%，居前两位。与此同时，中美等国在新能源汽车产业链的整车生产制造和电池包生产制造方面具有优势。 

社科院工业经济研究所研究员白玫在发布会上表示，中美两国新能源汽车产业发展路径不同，各自竞争优势也不同，其差异主要表现在：美国在核心技术创新能力、市场开放程度、单一车型市场占有率等方面具有显著优势；中国在政策支持力度、产业市场规模、政策综合效果等方面优势明显。 

展望未来，两国可在初始成本、续航里程、充电基础设施等制约电动汽车产业发展的关键领域进行交流与合作。例如，美国可借鉴中国新能源汽车产业规划做法，保障新产业政策的稳定性和一致性，以吸引投资；中国可借鉴美国市场化运作的管理能力，加大市场开发力度等。 

加快集成电路发展，要重点突破短板核心技术 

蓝皮书指出，集成电路产业链条长、复杂程度高，在产业链不同环节产业组织结构和竞争情况也不相同。从全产业链看，美国无论是领军企业的数量还是领先水平均在全球领先，日本、韩国和中国台湾处于第二梯队且与美国的差距较大，欧洲在诸如生产设备等个别细分领域有垄断能力，中国发展较快已经成为全球集成电路产业分工重要参与者。产业链的高端仍然被发达国家控制。例如电路设计自动化软件EDA被两家美国公司和一家德国公司垄断；半导体基础材料几乎被日本企业垄断。虽然中国企业已经在个别领域进入高端环节，但客观上并不具备垄断力。近年来，我国在集成电路制造工艺快速改进，但每一次技术和工艺突破之后，发达国家都会放松相应等级技术的产品出口和技术转让，使得我国集成电路制造业始终徘徊于低价低利润状态。 

为了加快集成电路的发展，蓝皮书提出要坚持对技术研发的高投入，重点突破短板核心技术，缓解产业发展“卡脖子”。政府科研资金要集中投入到基础研发、原创研发和前沿研发项目；激活企业研发活力，鼓励集成电路产业链不同环节企业间的合作研发，弥补技术短板，提升集成电路全产业链竞争力。提高技术研发的开放程度，积极开展国际合作研发项目。要加强与下游应用市场对接，巩固我国集成电路优势环节，培育发展集成电路分销和供应链管理。发挥我国人口规模优势、制造业规模优势，激活集成电路下游应用市场的国内需求。以人工智能、5G、无人驾驶等新一代信息技术的产业化、商业化为依托，推动应用场景创新，带动上游集成电路的技术研发、工艺改进，使得我国在国际集成电路产业链分工中占有重要一环。 

中国物联网发展迅速，但仍存技术短板 

蓝皮书指出，中国物联网产业在市场、技术和政策驱动下，发展迅速。据统计，中国物联网上市公司达到180家企业，物联网板块市值占总市值的1%左右。另据调研数据统计，截至2018年6月，产值超10亿元的骨干企业超过120家。截止2018年6月，我国已经设立江苏无锡、浙江杭州、福建福州、重庆南岸区、江西鹰潭等5个物联网特色的新型工业化产业示范基地。从细分行业看，物联网在交通、物流、环保、医疗、安防、电力等领域逐渐得到规模化验证。 

蓝皮书指出，中国的主要短板在物联网技术方面，在物联网操作系统、芯片技术、嵌入式系统技术、传感器技术等诸多方面都有不同表现。传感器涉及到研发、设计以及生产等环节。同通用芯片一样，传感芯片的生产制作过程尤为复杂。目前在芯片生产加工中需要的材料中国产材料的使用率不足15%，高端制程和先进封装领域，半导体材料的国产化率更低，且部分产品面临严重的专利技术封锁。在传感器设计技术方面，国内尚无一套有自主知识产权的、真正好用的传感器设计软件。在可靠性技术方面，国产传感器可靠性普遍不高，产品一致性、可靠性水平比国外先进产品低1～2个数量级。我国传感器严重依赖于国外，高端传感器要从国外进口，这些被发达国家跨国公司所垄断，例如，GE公司、Honeywell公司等等。 

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