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三星西安公布最新进展:二期二阶段正在进行设备安装购入

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据西安发布,三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片二期二阶段项目正在进行设备安装购入。二期二阶段项目建设工作正在稳步推进,预计2021年年中建成投产,二期满负荷投产后,闪存芯片产能将占到三星电子全球同类产品产量的40%。

企查查APP显示,三星(中国)半导体有限公司成立于2012年9月,注册资本约为86.23亿美元,经营范围包括:仓储服务;自有房屋租赁等。企查查知产信息显示,该公司目前共有专利信息33则。

编辑 呱呱  校对 张莹莹
所属栏目: 企业资讯
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