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智能硬件2.0时代,好的产品应先考虑能为用户带来什么

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思达派 2016-08-25 16:04 抢发第一评

如果说资本寒冬不是资本的退后,而是理性的回归,那么在经历了两年的火爆之后逐渐转冷的智能硬件,该如何理性认识自己和寻找下一步出路呢?

对此,8月20日下午,良仓加速器在梦想小镇互联网村主办了一场名为“中国·杭州智能硬件”的峰会。作为大会的支持媒体,创头条(Ctoutiao.com)为大会提供报道支持。

首先,银杏谷资本总裁陈向明在以《未来智能硬件的投资方向》为主题的分享中提到,现在的智能硬件已经进入一个新的阶段。对此,陈向明主要提出了以下三个观点:

观点一:目前已进入技术层的创新

相比于早期的“场景式”智能硬件创业——90%方案提供商的模板和芯片都是来自于类似的同一个单位,技术创新能力较弱,很难成功,现在的智能硬件进入创业2.0版本,核心就在于技术层创新。

技术层创新主要涉及软件编程、模块、芯片方案等。怎么让硬件产品在基本的架构上,在最初顶层设计上就有核心竞争力,能够与众不同是非常重要的。

观点二:拥抱阿里云和YunOS事业部

关于阿里巴巴,大家更多关注阿里的淘宝、天猫,但其实阿里有两个产品线是代表未来层面的,一个是阿里云,因为所有智能硬件最终都要有数据的采集,都要有数据的处理,数据的传输;第二个是阿里云OS事业部,阿里新的一年财务报表,里面有一个重要亮点就是阿里云事业部业务的迅猛发展,还有一个是创新业务的发展,就是云OS事业部的发展。其实这两个事业部是和智能硬件非常有关系的。

观点三:智能硬件创业的生态建立

智能硬件是很复杂的,它的创新一定要在一个生态里。智能硬件的创业者一定要根据自己的产品特征、市场特征,融到一个生态里去,这能大大提高成功的概率。

随后,来自富士康的资深经理林志聪发表了关于《智能硬件的创新与创业》的观点分享。

他认为,智能硬件应该分为四个组成部分:

灵魂——包括产品的创意、设计、软件、演算、云端、数据、用户体验。

大脑——运作整个智能硬件。它的芯片、平台、解决方案,不管是用英特尔/ ARM,都会有一些需要运作的部分。

脏器——构成智能硬件关键的零部件,可能是一个所谓的不同模组,通讯模组、传感器、蓄电机构、光学镜头,特殊材料,各种不同的部分,这是“脏器”的部分。

外壳、机构、装饰——最终的组合,才能成为一个智能硬件。

然后还要经过从样品到产品再到商品的三个阶段才能完成。除此之外,智能硬件还需要微创新——把现有的产品和技术,已经发表、可以被授权使用的,拿来做复制和应用,然后再加上自己的创意和改善,结合使用场景,在技术和材料上做提升的,最后形成整合后的微创新。(但是一定要注意,不能只停留在复制应用阶段,否则就成了抄袭)

在林志聪的分享中,最受关注的观点,莫过于智能硬件2.0时代,好的智能硬件应该为用户带来什么?他认为:

首先,智能硬件的产品应该能切实解决消费者、使用者的需求。

产品要有一个应用场景,这个智能硬件如果不是能提供所谓解决消费者的问题,解决用户的问题,不能是纯粹的一个联网硬件,叫做“为智能而智能”的伪智能硬件。

其次,一个好的智能硬件应该比传统硬件更能提供增值服务。

过去两年很多智能硬件是一个试水的过程,试了要学要用,但它提供的服务价值只是新鲜感,没有长期的需求,所以很快就会被摒弃。真正的智能硬件要考虑一下,不管是联网还是APP,产品带来的需求、场景和增值服务,到底对消费者的体验是什么。

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