近日,上海市中小企业发展服务中心联合复旦大学科学技术研究院、上海复旦资产经营有限公司,在复旦绿地科创中心举行第二场复旦大学科技成果产学研对接会,40余位企业高层、技术总监和投资总监参加了此次现场对接会。上海市中小企业发展服务中心葛东波主任、复旦大学科学技术研究院周曦副院长出席会议并致辞。
“大数据时代,信息化建设对企业发展至关重要,传统产业正在向智能制造转变。”本场对接会聚焦信息化与智能产品、新材料与智能制造等领域,发布了20项复旦大学最新科技成果,其中“物联网边缘计算芯片与智能接入系统”、“显示器全贴合技术”、“高性能氢气探测装置的研发与应用”、“光缆信息安全保障系统”等8项科技成果现场路演。
项目路演中,复旦大学相关项目专家详细展示了项目成果的研究方法、技术先进性、应用领域、产品性能及产能等,企业代表也同复旦大学相关项目专家进行了对接交流,专家们对企业代表的提问都一一解答。
精彩问答
Q:如果应用在室外,芯片产品的耐低温的性能如何?
A:最低耐温-70度。
Q:芯片模组的功能和价位如何?
A:芯片能耗低、面积小,性能好,但是不拼价格。
Q:芯片的计算能力如何?是否设计有算法案例?
A:针对不同用户有不同产品,针对高级用户也可开发方案。