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英特尔宣布为高通生产芯片,力争2025年赶上台积电、三星|全球快讯

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创头条 2021-07-27 11:07 抢发第一评

创头条编译  英特尔周一(7月26日)宣布其工厂将开始生产高通芯片,并且公布了新代工业务的扩张路线图,力争到2025年赶上台积电和三星等竞争对手,重新获得市场领先地位。

高通和亚马逊是英特尔代工业务的第一批主要客户。英特尔将使用其20A芯片制造工艺为高通生产芯片。与高通不同,亚马逊将不使用英特尔的芯片制造技术,而是使用英特尔的封装技术。

英特尔计划在未来四年内推出五套芯片制造技术,包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。

最早从2025年开始,英特尔还将引入荷兰ASML的新一代极紫外光刻机。

编译:邓桂华。创头条(Ctoutiao.com)独家稿件,转载请注明链接及出处。邮箱:dengguihua@ctoutiao.com

原文——https://www.reuters.com/technology/intel-build-qualcomm-chips-aims-catch-foundry-rivals-by-2025-2021-07-26/

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