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EDA企业芯华章获超4亿元Pre-B轮融资,云锋基金领投

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企查查财经 2021-05-13 10:35 抢发第一评
企查查APP显示,5月13日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章(芯华章科技股份有限公司)完成超过4亿元Pre-B轮融资,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。本轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章,启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。
企查查信息显示,芯华章是一家EDA智能工业软件级系统研发商,致力于集成电路电子自动化领域,可为半导体行业用户提供芯片设计、EDA智能软件和系统等产品。至今芯华章已有5次融资记录。

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