韩国：到2025年至少开发五种新一代功率半导体|海外政策
创头条编译 周四（4月1日），韩国政府表示将促进非硅功率半导体的本土开发。这些功率半导体将用于电动汽车和其他对功率效率和耐用性要求较高的新技术。
除了韩国，美国、中国和日本等国家也宣布了政策促进本土芯片行业（包括功率半导体的制造）发展。
韩国政府将与私营部门合作，目标是到2025年开发五种或更多种类的功率半导体，用于商业化。这些功率半导体将由比普通硅更高效、更耐用、更小型化的化合物制成，如碳化硅、氮化镓和氧化镓。
与传统芯片相比，功率芯片可以承受更高的电压和和更大的电流。
韩国贸易、工业和能源部在一份声明中说，韩国政府还将积极支持私营部门在国内建设6至8英寸晶圆芯片合同制造基础设施。
“政府计划积极支持研发和基础设施建设，抢占仍处于初期阶段的下一代功率半导体市场，以及建立一个坚实的工业生态系统。”韩国工业、贸易和能源部长Sung Yun-mo表示。
编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com
原文——South Korea to foster local development of next-generation power chips | Reuters
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