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【财富高新】宋书记见证!高新区与新思科技、芯原微电子项目签约

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7月28日上午,省委常委、市委书记宋国权会见了新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群、芯原微电子董事长戴伟民一行。副市长王文松参加会见。

图为会见现场 记者 何希斌 摄

宋国权说,近年来,合肥坚持把创新作为引领发展的第一动力,充分发挥科技、人才、交通、环境等优势,形成了良好的创新生态链,培育出一批完整的特色产业链。集成电路是合肥产业发展的重中之重,势头良好,前景广阔,大批优秀企业加速集聚。合肥正在加快打造中国IC之都,热烈欢迎更多企业来肥发展,我们将全力做好服务。

  葛群、戴伟民说,合肥发展集成电路产业有基础、思路清、决心大,我们有信心在合肥一展身手,实现更大作为。

  会见后,高新区与新思科技、芯原微电子举行了有关项目签约仪式。

  关于新思

  新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)致力于创新改变世界,在芯片到软件的众多领域,新思科技始终引领技术趋势,与全球科技公司紧密合作,共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供应商,同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者,新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用:智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。

  新思科技成立于1986年,总部位于美国硅谷,目前拥有12200多名员工,分布在全球100多个分支机构。2017财年营业额逾27亿美元,拥有2600多项已批准专利,为美国标普500指数成分股龙头企业。

(灰色部分可上下滑动)

  关于芯原

  芯原控股有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)提供商,为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经全面布局智慧设备的未来发展。

基于SiPaaS服务理念,芯原助力客户在设计和研发阶段领先一步,从而专注于差异化等核心竞争优势。芯原一站式端到端的解决方案则能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。宽泛灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEMs)、原始设计制造商(ODMs),以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,目前在全球已有超过650名员工。芯原在全球共设有5个设计研发中心和9个销售和客户支持办事处。

(灰色部分可上下滑动)

来源:合肥日报、合肥高新发布

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