集成微系统封装平台在苏州工业园区揭牌
5月11日，由中科院苏州纳米所纳米加工平台和江苏省纳米技术产业创新中心共建的集成微系统封装平台（MSPC， Micro System and Packaging Centre）揭牌仪式在苏州国际博览中心举行，第四届MEMS创新技术应用对接会暨中国半导体行业协会MEMS分会市场年会与揭牌仪式同期召开。
中科院科技促进发展局副局长赵千钧、苏州工业园区管委会副主任丁立新、中科院苏州纳米所所长杨辉、中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和、东南大学MEMS教育部重点实验室主任黄庆安和江苏省纳米技术产业创新中心副理事长李健民共同为集成微系统封装平台揭牌。
据悉，集成微系统封装平台是纳米加工平台面向重点产业需求的工程化项目，由江苏省纳米技术产业创新中心牵头组织，中科院苏州纳米所具体承担，在中科院、省产研院和苏州工业园区等多方支持下完成建设。
目前已建成超净室面积1300平方米，包括百级、千级近10个超净实验室，已采购各类8寸晶圆微纳加工、封装和测量设备50多台/套，总投资近亿元。平台建成后将具备硅基微纳加工技术和系统封装技术，面向新型智能传感器和半导体器件开展研发和工程化技术研究，并重点部署了压电MEMS器件、高精度惯性MEMS器件、光学及红外MEMS器件、硅基III-V族器件以及先进集成封装等相关工艺。
（园区科信局）
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