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深圳市世宗自动化设备有限公司等单位的2个项目通过科技成果评价

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  2023年5月18日,第三方专业科技成果评价机构——中科合创(北京)科技成果评价中心在北京依据科技部《科学技术评价办法》的有关规定,按照科技成果评价的标准及程序,本着科学、独立、客观、公正的原则,组织专家对深圳市世宗自动化设备有限公司等单位共同完成的“3C电子产品微螺丝紧凑空间锁付技术”、“多形态3D内腔面动态补偿点胶通用平台”2个项目进行了科技成果评价。
  此次成果评价专家委员会由中国工程院院士、清华大学机械工程系教授王玉明,清华大学精密仪器系教授王雪,中国机械工业联合会研究员李振清,中国科学院软件研究所研究员胡晓惠,北京交通大学教授徐征,北京化工大学机电工程学院研究员王克俭,北京航空航天大学自动化科学与电气工程学院教授王兴坚等专家组成。
  经过专家评审,认为“3C电子产品微螺丝紧凑空间锁付技术”项目的主要成果及创新点如下:提出了一种螺钉分料和自动供料技术方法,实现了微小螺钉(M 0.8-1.2)稳定全自动供料;设计了真空批头螺丝吸附装置,实现了稳定取料;采用一种批头更换结构,实现了快速更换;设计了齿轮箱非同轴电批头,实现了产品内腔侧壁紧凑空间内锁付螺钉。该项目拥有多项专利和软件著作权,创新性强,相关技术已成功应用于高量产的消费电子产品生产线中,产生了显著的经济和社会效益。该工艺设备创新性强,达到国际先进水平,其中在紧凑空间微小螺钉的锁付工艺达到国际领先水平。“多形态3D内腔面动态补偿点胶通用平台”项目的主要成果及创新点如下:提出了一种点胶机专用的运动路径补偿修正方法,实现了不规则产品复杂点胶路径的覆盖,提高了点位调控精度;基于装置的精密运动控制和点胶压力的动态补偿机制,研制了滑轨浮动式点胶设备,实现了3C电子产品的点胶封装,提高了生产良率。该项目拥有多项专利和软件著作权,创新性强,相关技术已成功应用于3C电子产品生产,产生了显著的经济和社会效益。该设备平台达到国际先进水平。经专家组全面审核,与会专家一致同意,“3C电子产品微螺丝紧凑空间锁付技术”、“多形态3D内腔面动态补偿点胶通用平台”2个项目通过科技成果评价。

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