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深创投领独家投资华封科技B2+轮融资

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中国传媒网 2023-05-11 13:17 抢发第一评

  近日,先进封装设备制造企业华封科技完成B2+轮融资交割。本轮投资由深圳市创新投资集团有限公司独家投资,本轮融资资金将主要用于持续研发,市场拓展及日常运营。

  “先进封装”是延续摩尔定律的重要手段,根据市场调研机构Yole的数据,2021年,先进封装全球市场规模330亿美元,在全球封装市场中占比45%,预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元。高精度贴片机是先进封装的核心装备之一,成本占比达整条产线的30%, 直接决定先进封装的良率和效率。

  华封科技成立于2014年,是一家立足于设计、研发、销售、生产为一体的高端半导体先进封装设备制造商。产品覆盖FC(倒装),WLP(晶圆级封装),2.5D/3D封装,SiP等全线先进封装工艺。华封科技拥有全球独家设计专利,其全自研的电控和机械系统,实现超高精度和运动控制。公司“平台+模块”的设计架构实现产品的快速迭代,可做到6个月推出全新一代产品。华封科技至今已经服务了全球范围内近30家行业头部厂商,包括:日月光、矽品、NEPES、通富,并获得多个客户大量复购。2023年初与日月光确定了未来3年⻓期合作供应计划。

  公司创始团队成员主要来自公司创始团队来自ESEC、K&S、BESI、 ASE等企业,拥有30年半导体行业经验,在贴片机、打线机、分拣机、塑封机等封装设备领域拥有深厚软硬件开发经验。

  此次深创投作为华封科技B2+轮融资独家投资方,华封科技作为行业内领先的先进封装设备公司,工艺完备,技术全球领先,并与国际头部厂商形成稳定合作关系,具有成为伟大企业的潜质。深创投将发挥自身优势协助企业,推动公司稳健发展。未来,中国走自主创新之路是确定的,深创投也将继续加强在硬科技赛道的投资。

 


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