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2023中国上海国际集成电路与半导体产业

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时间:2023 年 11 月 22-24 日

地点:上海新国际博览中心

中国市场的半导体销售占了全球的 1/3,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及 5G、物联网、节能环保、太阳能光伏、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。

“从长期来看,随着人工智能、物联网、5G、新能源与自动驾驶、元宇宙的加速发展,半导体芯片产品在电气化、智能化、网联化的驱动下持续向更大容量、更高速度、更低功耗进行技术创新,全球半导体芯片需求量在中长期将快速增长,半导体芯片市场需求十分宠大。

我国《“十四五”规划》中,明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展,推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。

为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,“2023 中国上海国际集成电路与半导体产业展览会” 将于 2023年 11 月 22-24 日在上海新国际博览中心隆重召开。本次展览分为展览展示、高峰论坛和学术会议三大板块,是集成电路与半导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。


预计规模Estimated scale:

90,000+专业观众

60,000+平方展览面积

800+参展商

20个主题,100+场行业研讨活动


参展范围Scope of Exhibits:

IC产品:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;

半导体设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;

半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料(Ga2O3)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

集成电路及应用:微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等;

智能制造和高端装备:电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等;

光电子:红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学,精密光学制造、光电检测及测试测量等;

集成电路终端产品:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类;


2023中国集成电路与半导体产业展组委会

联系人:吴景逸18616398336

电话 :+86-021-5978 1615

邮 箱 :2477992411@qq.com

http://www.soonr.cn


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