公众号
关注微信公众号
移动端
创头条企服版APP

东升杯 | 获奖项目利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资,继续扩大新能源汽车用SiC模块量产产能

3134

本文为中关村东升科技园转载文章,以下为原文件链接,版权归原文作者所有。

https://mp.weixin.qq.com/s/incZ_E2v7IYmlWIIwZJ0mw

近日,高性能SiC(碳化硅)模块厂家「利普思半导体」宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资,由和高资本领投,上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升,扩大研发团队,以及现金流储备。

利普思成立于2019年,专注于高性能SiC和IGBT等功率半导体模块设计、生产、销售,项目使用创新型先进的封装材料以及封装技术,致力于为新能源汽车电驱动系统等控制器的小型化、高效化和轻量化,提供完整的模块应用解决方案,凭借高性能第三代功率半导体SiC模块研发技术于一众创新创业项目脱颖而出,荣获2021第九届“东升杯”国际创业大赛三等奖!

利普思3.png 

路演现场

过去一年里,公司在产品、技术、销售及市场等方面都有了重要进展。产品方面,利普思的主要产品群已完成可靠性认证,产品族谱大大扩展。

 利普思1.jpg 

利普思半导体的高性能SiC与IGBT功率模块系列产品

其中针对新能源汽车领域,公司推出了面向EV主驱逆变器的HPD系列,面向燃料电池汽车及机械车辆的ED3S、ED3H系列,面向汽车空压机的E0和E2系列等各型SiC功率模块,电流覆盖25A至1000A,可实现从几kW到400kW以上的应用。

例如,利普思的HPD系列模块采用三相全桥拓扑结构,可适用于800V电动汽车主驱动控制器,采用自研的芯片表面连接Arc Bonding专利技术,以及高导热银烧结、环氧树脂灌封及高性能绝缘陶瓷AMB基板,可使峰值相电流达到650Arms以上,功率密度高于行业水平。

产能方面,2022年利普思位于无锡和日本的两个车规级SiC模块封装测试产线均已正式投产,将在2023年逐步展开大批量生产交付。丁烜明谈道,经过本次Pre-B轮融资,到今年6月份,公司位于日本的工厂产能将达到30万只/年,而无锡工厂在覆盖SiC模块生产和测试的同时,也兼顾车规级IGBT模块,产能将达到90万只/年。

 利普思2.jpg 

利普思半导体的工厂车间

落地方面,利普思的HPD系列SiC模块在去年已成功通过欧洲整车厂客户的样品测试,以及国内新能源整车厂的选型和测试,并在第三方SiC控制器上进行了充分的负载验证。同时,公司的功率模块已经实现对美国著名逆变器客户的批量出货,该客户在其应用领域是全球最大制作商之一,拥有近百年历史。“2023年将是利普思在市场上形成一定占有率的开端。”丁烜明说。

目前,利普思模块产品的性能和品质已达到国际品牌水平,并成功进入海外市场。今年,海外市场是利普思业务布局的主战场,营收也主要来源于出口业务。为了更好地支撑海外业务的扩展,除了日本研发中心和销售团队外,去年底公司在欧洲成立了意大利销售中心,进一步加速国际化布局。

在2023年,利普思将全面扩充乘用车、商用车、氢燃料电池、充电桩、光伏/储能、特高压等各大产品线。不仅如此,公司还计划在国内建立一个百万级IGBT和SiC模块的生产基地,产能预计将实现十倍增长,预计于明年年底投产,以更好地满足未来SiC模块更大的市场需求。

值得一提的是,在今年5月举办的2023年德国电子展(PCIM Europe 2023)上,利普思将展出最新的SiC模块和IGBT产品。

高性能第三代功率半导体SiC模块研发技术前景展望

和高资本创始合伙人何宇华表示:

SiC作为新兴的第三代半导体材料,可助力功率模块突破传统硅基材料的性能瓶颈,广泛应用于大功率的新能源场景,是不可多得的高景气高成长赛道。利普思具备市场稀缺的SiC模块正向开发能力,通过独有的设计思路和封装工艺,极大地发挥SiC的材料特性,打造出国际化水平的高性能SiC模块。我们非常信任利普思中日联合研发团队,他们凝聚了三菱、东芝,安森美、采埃孚等顶尖国际厂商的研发实力和服务经验,长期与SiC上游芯片原厂和下游新能源头部企业密切合作,团队的创新力、凝聚力、持续的技术和产业资源积累,都是他们把握SiC模块市场爆发增长的关键实力。

联新资本执行董事史君表示:

SiC产业已迎来高速发展期。利普思的核心团队拥有中日两国大厂背景,在功率半导体领域有数十年实战经验,真正掌握材料、工艺、设计、验证等正向开发体系,这在国内非常稀缺。公司在中日两地产线已实现量产,SiC模组产品实现电动车主驱、充电桩、光伏等多个场景的全覆盖,业绩发展迅速。联新期待与利普思携手相伴,共同为SiC产业链的发展贡献一份力量。

大赛组委会恭喜利普思完成Pre-B轮融资

在创新创业的道路上不断前行!

也欢迎各位优秀的创新创业项目参赛

下一个创业之星就是你!

“东升杯”国际创业大赛

 主视觉截图.png

“东升杯”国际创业大赛是由北京市人力资源和社会保障局、北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村科学城管理委员会联合指导,北京市就业促进中心、北京市海淀区人力资源和社会保障局、中关村东升科技园管理委员会联合主办面向全球的创新创业大赛。大赛于2013年启动,已成功举办10届,累计吸引国内外优秀创业项目13158个,包括2500余个海外项目,对3000余个项目进行重点跟进孵化,通过“共睿蜂鸟计划”为创新项目提供集培训辅导、金融服务、品牌推广、资源对接、空间支持、人才培育、政策咨询七维一体的科创服务累计30000余次, 为全球创新动能提供汇聚尖端科技和创业支持的一站式科创平台。


声明:该文章版权归原作者所有,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本网联系。
您阅读这篇文章花了0
转发这篇文章只需要1秒钟
喜欢这篇 0
评论一下 0
相关文章
评论
试试以这些内容开始评论吧
登录后发表评论
阿里云创新中心
×
#热门搜索#
精选双创服务
历史搜索 清空

Tel:18514777506

关注微信公众号

创头条企服版APP