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芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖

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由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔,国内EDA、IPD行业领导者,芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。

   

   芯和半导体副总裁仓巍(左)上台领取奖项

中国IC产业最具专业性和影响力的技术奖项之一

   中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一,是中国IC产业的最高殊荣。奖项由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合发起,旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体,同时,也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。

   芯和半导体此次申报的项目是针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。该平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术,为设计师提供了一种更加高效且自动的方式,满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notus平台提供了一套综合的仿真流程,包含有电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取和热分析等多个关键应用,帮助设计师轻松分析和设计合格的电子产品,满足电源系统和信号互连的要求。

   这一突破性的技术创新,达到了高速设计领域国际前沿水平,为国内外封装、板级和系统设计公司的设计赋能和加速,已被多家领先的系统设计公司采用来设计他们下一代面向数据中心、5G通讯和物联网市场的电子产品,有效地缓解国内半导体行业卡脖子的现状。

   芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士表示:“我们很荣幸获得2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖,感谢中国IC设计成就奖组委会、设计工程师和媒体分析师的认可。通过不断地技术创新,芯和的EDA产品以系统分析为驱动,从芯片、封装、系统到云端,已成为国内唯一覆盖半导体全产业链的设计仿真EDA公司。我们会继续创新,助力国内半导体设计产业的蓬勃发展。” 


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