锦州神工半导体股份有限公司的2个项目通过科技成果评价

　　2022年1月26日，第三方专业科技成果评价机构——中科合创(北京)科技成果评价中心依据科技部《科学技术评价办法》的有关规定，按照科技成果评价的标准及程序，本着科学、独立、客观、公正的原则，组织专家对锦州神工半导体股份有限公司完成的“单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术”、“针对200mm抛光片Haze现象的控制加工技术”2个项目进行了科技成果评价。

　　此次成果评价专家委员会由大连理工大学教授唐祯安，中国电子科技集团公司第四十七研究所研究员、主任姜立娟，沈阳硅基科技有限公司高级工程师、副总经理姚志勇，辽宁大学教授、辽宁省集成电路与电子系统联合实验室主任刘兴辉，中科院沈阳自动化研究所研究员库涛等专家组成。

　　经过专家评审，认为“单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术”项目针对单晶硅、多晶硅材料的细微深孔加工，成功制备了干法刻蚀机用硅部件产品，形成了以下关键技术：细微深孔圆度加工技术、细微深孔外观修整技术、细微深孔深度加工技术。项目已申报发明专利2项、实用新型专利2项。样品通过了日本三菱公司测试，满足规格要求。项目在单晶硅、多晶硅材料细微深孔加工技术方面达到国内领先、国际先进水平，在集成电路领域具有广泛的应用前景。“针对200mm抛光片Haze现象的控制加工技术”项目成功制备了较低Haze值指标的200mm硅抛光片产品，形成了以下关键技术：硅片酸腐蚀平坦度技术、硅片表面粗糙度控制技术、硅片表面清洗工艺。该项目已申报发明专利3项。产品经日本华尔卡(Valqua FFT)公司测试，未发现问题。项目在Haze控制技术方面达到国内领先水平，在相关器件领域具有广泛的应用前景。经专家组全面审核，与会专家一致同意，“单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术”、“针对200mm抛光片Haze现象的控制加工技术”2个项目通过科技成果评价。