盘点|2021年半导体行业发生哪些并购案？

　　【哔哥哔特导读】2021年，半导体行业到底发生了哪些并购案?

　　随着市场竞争变得愈加激烈，半导体行业更趋向于整合，越来越多的市场份额被半导体巨头占据。据相关数据统计，2020年，全球前10大半导体公司总共拥有55%的市场份额，其余半导体公司控制着45%。

　　半导体公司通过合并和收购，有利于公司产品线的延伸和扩展，进一步优化公司业务体系、完善产业布局。据半导体器件应用网不完全统计，2021年，半导体行业内共发生20宗左右的并购案，并购规模仍在扩大。以下是部分具体半导体公司并购案。

　　1.Lumentum以57亿美元的价格收购激光制造商Coherent

　　据1月19日报道，光学元件制造商Lumentum同意以57亿美元的价格收购激光制造商Coherent。该交易将合并两家半导体公司，产品用于从激光眼科手术到半导体制造的所有领域。

　　2.富瀚微拟收购眸芯科技32.43%股权

　　1月26日，富瀚微发布公告称，拟收购眸芯科技32.43%股权。本次交易完成后，富瀚微持有的眸芯科技股权比例将由18.57%变更为51%，眸芯科技将成为富瀚微的控股子公司。

　　3.华润微收购重庆华微47.31%股权

　　2月9日，华润微发布公告，拟通过旗下全资子公司华微控股拟以14.43亿元收购重庆西永所持有的重庆华微9.41亿元股权(占重庆华微总股本的47.31%)。本次交易完成后，重庆华微将成为公司全资子公司。

　　4.Skyworks收购Silicon Labs的基础设施和汽车业务

　　4月22日，半导体射频供应商Skyworks在其官网宣布，与Silicon Labs达成最终协议，Skyworks将以全现金资产交易方式收购Silicon Labs的基础设施和汽车业务，总价值27.5亿美元(约合人民币178.5亿元)。

　　5.Marvell以11亿美元收购网络芯片初创公司Innovium

　　当地时间8月3日，Marvell宣布，将以11亿美元的全股份交易收购网络芯片初创公司Innovium。

　　6.闻泰科技100%股权收购NWF

　　8月，闻泰科技发布公告，宣布公司全资子公司安世半导体已经完成了对英国最大晶圆制造商Newport Wafer Fab(英国新港晶圆厂)母公司NEPTUNE 6 LIMITED全部的100%股权收购。

　　来源：闻泰科技公告截图

　　7.ADI公司收购Maxim Integrated

　　8月26日，ADI正式宣布，已经完成此前公布的对Maxim Integrated Products, Inc.(Maxim)的收购。此次收购将加强ADI作为高性能模拟半导体公司的市场地位。

　　8.瑞萨电子完成对英商Dialog的收购

　　8月31日，瑞萨电子宣布，已完成对英商Dialog的收购，总股权价值约48亿欧元。

　　9.JSR株式会社收购Inpria

　　9月17日，日本半导体材料制造商JSR株式会社宣布，将收购总部位于美国俄勒冈州科瓦利斯的Inpria。通过此次交易，JSR将收购Inpria的剩余股份，Inpria将成为JSR的全资子公司。双方已就Inpria的商业价值达成了5.14亿美元(约合565.4亿日元)的协议。

　　10.熹联光芯正式完成并购德国斯科雅有限公司股权

　　10月，熹联光芯宣布，公司于10月底正式完成了对德国斯科雅有限公司(Sicoya GmbH)的股权并购，成为其100%控股母公司，标志着国内在硅光领域的重要突破。

　　11.SK海力士宣布收购晶圆代工厂商Key Foundry

　　10月29日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元(4.93亿美元)收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。

　　12.LX Semicon收购LG Innotek的SiC半导体有形资产和无形资产

　　12月初，据报道，韩国最大的Fabless(无晶圆)半导体制造商LX Semicon收购了LG Innotek的SiC半导体有形资产(设备)和无形资产(专利)，预计将开发SiC半导体元件，打入车用半导体市场。LX Semicon已与LG InnoTek签署了SiC半导体元件设备及相关专利的收购协议。

　　13.瑞典Silex拟以8450万欧元收购Elmos的汽车芯片制造产线相关资产

　　12月14日晚，赛微电子公布，公司全资子公司瑞典Silex与德国Elmos签署《股权收购协议》，瑞典Silex拟以8450万欧元(其中含700万欧元在制品)收购Elmos的汽车芯片制造产线相关资产。

　　14.Entegris收购竞争对手CMC Materials

　　当地时间12月15日，美国半导体材料厂商Entegris宣布，将收购竞争对手CMC Materials，交易总价值为65亿美元(约合人民币413.88亿元)。该交易预计将于2022年下半年完成，但须满足惯例成交条件，包括监管部门和CMC Materials股东的批准。

　　15.瑞萨电子成功完成收购Celeno

　　瑞萨电子12月21日宣布，截至2021年12月20日，其成功完成对领先智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications的收购。该笔交易金额约为3.15亿美元(约合人民币20.07亿元)。

　　小结

　　为落实发展战略，推动主营业务的发展，半导体公司采取合并和收购的措施，有助于进一步降低成本，整合既有资源，同时扩大市场业务，以满足日益复杂的客户需求。2021年，国内外半导体行业并购涉及领域包括芯片、半导体材料、晶圆代工等，应用市场有物联网、汽车电子、数据中心等。

　　从以上半导体行业几宗并购案来看，并购之后，公司实施垂直整合、构建业务链整体竞争优势将会更加明显，其产品系列丰富，持续盈利能力增强。近年来，半导体行业的整合也在增加，可能这一趋势还会继续。

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