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盘点|2021年半导体行业发生哪些并购案?

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  【哔哥哔特导读】2021年,半导体行业到底发生了哪些并购案?

  随着市场竞争变得愈加激烈,半导体行业更趋向于整合,越来越多的市场份额被半导体巨头占据。据相关数据统计,2020年,全球前10大半导体公司总共拥有55%的市场份额,其余半导体公司控制着45%。

  半导体公司通过合并和收购,有利于公司产品线的延伸和扩展,进一步优化公司业务体系、完善产业布局。据半导体器件应用网不完全统计,2021年,半导体行业内共发生20宗左右的并购案,并购规模仍在扩大。以下是部分具体半导体公司并购案。

  1.Lumentum以57亿美元的价格收购激光制造商Coherent

  据1月19日报道,光学元件制造商Lumentum同意以57亿美元的价格收购激光制造商Coherent。该交易将合并两家半导体公司,产品用于从激光眼科手术到半导体制造的所有领域。

  2.富瀚微拟收购眸芯科技32.43%股权

  1月26日,富瀚微发布公告称,拟收购眸芯科技32.43%股权。本次交易完成后,富瀚微持有的眸芯科技股权比例将由18.57%变更为51%,眸芯科技将成为富瀚微的控股子公司。

  3.华润微收购重庆华微47.31%股权

  2月9日,华润微发布公告,拟通过旗下全资子公司华微控股拟以14.43亿元收购重庆西永所持有的重庆华微9.41亿元股权(占重庆华微总股本的47.31%)。本次交易完成后,重庆华微将成为公司全资子公司。

  4.Skyworks收购Silicon Labs的基础设施和汽车业务

  4月22日,半导体射频供应商Skyworks在其官网宣布,与Silicon
Labs达成最终协议,Skyworks将以全现金资产交易方式收购Silicon
Labs的基础设施和汽车业务,总价值27.5亿美元(约合人民币178.5亿元)。

  5.Marvell以11亿美元收购网络芯片初创公司Innovium

  当地时间8月3日,Marvell宣布,将以11亿美元的全股份交易收购网络芯片初创公司Innovium。

  6.闻泰科技100%股权收购NWF

  8月,闻泰科技发布公告,宣布公司全资子公司安世半导体已经完成了对英国最大晶圆制造商Newport Wafer
Fab(英国新港晶圆厂)母公司NEPTUNE 6 LIMITED全部的100%股权收购。

  

盘点|2021年半导体行业有哪些并购案?


  来源:闻泰科技公告截图

  7.ADI公司收购Maxim Integrated

  8月26日,ADI正式宣布,已经完成此前公布的对Maxim Integrated Products,
Inc.(Maxim)的收购。此次收购将加强ADI作为高性能模拟半导体公司的市场地位。

  8.瑞萨电子完成对英商Dialog的收购

  8月31日,瑞萨电子宣布,已完成对英商Dialog的收购,总股权价值约48亿欧元。

  9.JSR株式会社收购Inpria

  9月17日,日本半导体材料制造商JSR株式会社宣布,将收购总部位于美国俄勒冈州科瓦利斯的Inpria。通过此次交易,JSR将收购Inpria的剩余股份,Inpria将成为JSR的全资子公司。双方已就Inpria的商业价值达成了5.14亿美元(约合565.4亿日元)的协议。

  10.熹联光芯正式完成并购德国斯科雅有限公司股权

  10月,熹联光芯宣布,公司于10月底正式完成了对德国斯科雅有限公司(Sicoya
GmbH)的股权并购,成为其100%控股母公司,标志着国内在硅光领域的重要突破。

  11.SK海力士宣布收购晶圆代工厂商Key Foundry

  10月29日,SK海力士宣布将以5,760亿韩元(4.93亿美元)收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。

  12.LX Semicon收购LG Innotek的SiC半导体有形资产和无形资产

  12月初,据报道,韩国最大的Fabless(无晶圆)半导体制造商LX Semicon收购了LG
Innotek的SiC半导体有形资产(设备)和无形资产(专利),预计将开发SiC半导体元件,打入车用半导体市场。LX Semicon已与LG
InnoTek签署了SiC半导体元件设备及相关专利的收购协议。

  13.瑞典Silex拟以8450万欧元收购Elmos的汽车芯片制造产线相关资产

  12月14日晚,赛微电子公布,公司全资子公司瑞典Silex与德国Elmos签署《股权收购协议》,瑞典Silex拟以8450万欧元(其中含700万欧元在制品)收购Elmos的汽车芯片制造产线相关资产。

  14.Entegris收购竞争对手CMC Materials

  当地时间12月15日,美国半导体材料厂商Entegris宣布,将收购竞争对手CMC
Materials,交易总价值为65亿美元(约合人民币413.88亿元)。该交易预计将于2022年下半年完成,但须满足惯例成交条件,包括监管部门和CMC
Materials股东的批准。

  15.瑞萨电子成功完成收购Celeno

  瑞萨电子12月21日宣布,截至2021年12月20日,其成功完成对领先智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno
Communications的收购。该笔交易金额约为3.15亿美元(约合人民币20.07亿元)。

  小结

  为落实发展战略,推动主营业务的发展,半导体公司采取合并和收购的措施,有助于进一步降低成本,整合既有资源,同时扩大市场业务,以满足日益复杂的客户需求。2021年,国内外半导体行业并购涉及领域包括芯片、半导体材料、晶圆代工等,应用市场有物联网、汽车电子、数据中心等。

  从以上半导体行业几宗并购案来看,并购之后,公司实施垂直整合、构建业务链整体竞争优势将会更加明显,其产品系列丰富,持续盈利能力增强。近年来,半导体行业的整合也在增加,可能这一趋势还会继续。

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