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11.3虎哥晚报:腾讯公布三款自研芯片进展;寒武纪发布思元370

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天虎科技 2021-11-03 21:20 抢发第一评

一、科技圈时事

比亚迪:前10月新能源汽车销量41.86万

比亚迪股份今日晚间发布公告。

公告称,10月新能源汽车销量为81040辆;本年累计41.86万辆,累计同比增长212.03%。10月汽车销量为89935辆;本年累计54.27万辆,累计同比增长71.35%。

网易旗下多款游戏故障:无法登录或断连

今日晚间大量网友反映网易旗下多款游戏出现网络故障,导致无法登录和断连。

网易旗下的第五人格游戏官方微博回应称,服务器出现异常,导致无法登录游戏,正在紧急排查和修复,随后在评论中声称已修复完成。

卢伟冰:小米之家已在为今后卖车做准备

小米集团合伙人、中国区总裁卢伟冰透露,小米之家未来会开更多大店,也是为了卖车考虑。

他表示,小米之家已经在考虑汽车品类进店之后,如何进行展示,如何更好的场景联动。

陶琳:网传特斯拉二厂选址的信息不属实

近日有消息称,特斯拉正在中国寻找除上海以外的城市建设特斯拉第二座超级工厂。选址尚未有定论,但有关“或将选址青岛”的消息此起彼伏。

陶琳:网传特斯拉二厂选址的信息不属实.png

特斯拉全球副总裁陶琳今日晚间在其个人微博表示,最近接到很多媒体关于第二工厂的询问。恕无法一一回复,敬告大家,目前网络上关于特斯拉第二工厂选址的信息不属实。

华为自动驾驶团队创始人陈奇已加入极

今日有知情人士透露,华为自动驾驶团队创始人、自动驾驶研发部原部长陈奇已于近日加入吉利旗下的纯电品牌极氪任自动驾驶副总裁,负责极氪自动驾驶业务,向CEO安聪慧汇报。

极氪汽车官方晚间确认陈奇已加盟,负责智能驾驶技术研发。

领英资料显示,陈奇短暂任职中兴后进入华为,历经无线产品和智能汽车团队,2019年5月开始担任华为自动驾驶研发部部长,在今年年中离开华为。

腾讯:自研AI推理芯片已流片成功并点亮

腾讯首次正式披露芯片研发进展和云原生操作系统“遨驰”。

腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生今日在腾讯数字生态大会上宣布,腾讯已在三款自研芯片上取得进展,分别是AI推理芯片“紫霄”、视频转码芯片“沧海”和智能网卡芯片“玄灵”。

腾讯公司副总裁、云与智慧产业事业群COO邱跃鹏介绍称,“紫霄”性能相比业界提升100%,目前已经流片成功并顺利点亮;“沧海”压缩率相比业界提升30%以上;“玄灵”相比起业界产品性能提升了4倍。

iPhone 14最大亮点没了:台积电拖后腿

今年年初有消息称,台积电计划在第四季度风险试产3nm工艺,并于2022年下半年规模量产。台积电年中时宣布3nm工艺投产受阻,量产时间将推迟几个月,但截至目前仍未传出3nm试产的消息,估计是困难重重。

如果台积电无法在明年下半年量产3nm工艺,日期被推迟到年底甚至2023年,那就无法满足苹果的需求。为了确保A16系列芯片能有稳定的供应,苹果将不得不继续使用更为成熟的5nm工艺。这是苹果第三年停留在同一制程工艺上,为历史首次。

这可能导致A16芯片性能继续挤牙膏,甚至被高通等竞争对手逐渐超越。

三星和SK海力士决定控制DRAM供应量

三星和SK海力士今日决定控制其DRAM供应量。此举将于今年第四季度正式启动。

此外,两家公司都在计划增加晶圆代工产能。

二、新科技产品

曝华为折叠屏测试屏下指纹和新显示技术

数码博主@数码闲聊站今日下午透露,华为正在为新一代折叠屏设备测试屏下指纹和POL-LESS OLED技术,预计Mate X3(暂称)还会正常更替。

曝华为折叠屏测试屏下指纹和新显示技术.png

他还透露,基于高通新旗舰平台(sm8450,即传闻中的骁龙898)的华为Mate 50系列也将在明年第一季度到来。

POL-LESS OLED是三星显示为推出无偏光显示屏开发的一种新技术,目前使用该工艺制造的原型将亮度提高20%至30%,并且与LTPO结合使用可减少超过30%的功耗。类似的技术在BOE被称作COE,而天马称为CFOT。

小米12系列再曝新料:标准版本月上产线

疑似小米12真机曝光后(相关内容参见11.1虎哥晚报),数码博主@数码闲聊站今日下午曝光了小米12系列量产时间的部分信息。

小米12系列再曝新料:标准版本月上产线.jpg

据称,标准版L2在本月就会上产线,而高配的L1A和L1量产依旧会晚一点。

他还透露,小米MIX5新旗舰会进行正常迭代,进度比今年快,但还没有定型,很多东西还在验证阶段。

寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370等

寒武纪今日发布了第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。

思元370基于7nm制程工艺,是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,集成了390亿个晶体管,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。以ResNet-50为例,MLU370-S4加速卡(半高半长)实测性能为同尺寸主流GPU的2倍;MLU370-X4加速卡(全高全长)实测性能与同尺寸主流GPU相当,能效则大幅领先。

思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片,内存带宽是上一代产品的3倍,访存能效达GDDR6的1.5倍。

天虎科技 毛凌波


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