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晶合集成科创板IPO获受理,拟募资120亿元

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企查查财经 2021-05-13 14:18 抢发第一评
企查查APP显示,合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”)科创板IPO获受理,拟募资120亿元,用于12英寸晶圆制造二厂项目,该项目预计总投资额165亿元。
企查查显示,晶合集成经营范围显示为:集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售,该大股东为合肥市建设投资控股(集团)有限公司,持股31.1361%,该股东还包括美的集团、海通创新证券等。企查查显示,晶合集成已有多个招投标信息。

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