IBM开发出全球首个2nm芯片制造技术，上市还需几年|全球快讯

创头条编译  周四（5月6日），IBM宣布开发出全球第一个2纳米芯片制造技术，称相比当下许多笔记本电脑和手机所用的主流7纳米芯片，2纳米芯片在同样能耗下性能可以提高45％，在保持同样性能的情况下能耗可以降低75％。

2纳米芯片比今天领先的5纳米芯片更小、速度更快，而5纳米芯片才刚刚出现在iPhone 12这样的高端智能手机中。继5纳米芯片之后推出的预计将是3纳米芯片。

IBM表示，2纳米芯片技术可能将加快AI、5G、边缘计算、自治系统和量子计算的发展，为未来的系统——专有系统和第三方系统——奠定基础。

IBM周四展示的技术是芯片最基础的构建模块：晶体管，其作用就像一个电子开关，形成二进制数字的1和0——这是所有现代计算的基础。将开关制造得非常小可以让它们更快、能耗更低。

在过去数十年，计算机芯片一代比一代快、功耗低，是因为晶体管变得越来越小。

IBM表示，其2纳米技术可以将500亿个晶体管安装到一个约指甲大小的300毫米晶圆，相比IBM计划于今年晚些时候首次亮相的 7纳米Power10处理器是一个巨大的飞越。

“归根结底还是晶体管，（计算领域的）所有其他内容都取决于晶体管是否能够变得更好，然而我们不再能保证晶体管一代一代地向前发展。因此，每当我们有机会说出现新的晶体管进展时，这都是件大事。”IBM研究院（IBM Research）高级副总裁兼负责人达里奥·吉尔（Darío Gil）说。

然而，IBM的2纳米芯片制造技术可能还需要几年的时间才能上市。IBM曾经是主要的芯片制造商，现在将其芯片生产大批量地外包给了三星电子，不过在纽约州首府奥尔巴尼保留了一个芯片制造研究中心，进行芯片测试运行，以及与三星和英特尔进行联合技术开发。

IBM最新的2纳米芯片制造技术就是在这个研究中心合作开发的，使用的是纳米片技术。

IBM之外，台积电——全球最大晶圆代工厂——最近表示其4纳米芯片工艺有望在2021年底实现风险生产，在2022年实现量产，其3纳米处理器有望在2022年下半年大规模生产 。台积电从2019年开始研究2纳米芯片，目前仍在开发中。

另一家芯片巨头英特尔计划分别在2025年和2027年实现3纳米和2纳米芯片。根据英特尔目前的路线图，其1.4纳米芯片生产将从2029年开始。

编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com

原文——IBM details planned 2-nanometer chip process | VentureBeat

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