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中国移动5G芯片测试报告公布,联发科天玑凭实力脱颖而出

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京客网 2021-02-26 16:39 抢发第一评

近日,中国移动公布了《中国移动2020年智能硬件质量报告》和《5G通信指数报告》,挑选四款主流5G芯片和41款5G手机在SA独立组网模式下进行高速下载和上传、高清语音通话以及功耗等多个维度的评测。参与本次测试的四款5G芯片包括华为麒麟9000、高通骁龙865+X55、联发科天玑1000+和三星Exynos980。

中国移动2020年智能硬件质量报告》中显示,华为麒麟9000、联发科天玑1000+和高通骁龙865+X55这三款旗舰级5G芯片在综合性能表现上领先。同为集成式5G基带设计的麒麟9000和天玑1000+芯片在吞吐量和语音性能上优势明显,特别是SA现网下5G芯片的语音呼叫测试中,麒麟9000和天玑1000+芯片均有着接近100%的Fallback呼叫成功率。

麒麟9000和天玑1000+不仅在上述测试中处于第一梯队,他们整体功耗表现同样是优秀的水平,大大减轻5G通信给终端设备电池续航带来的压力。中国移动毫不吝啬对天玑功耗表现的赞美,在此前的终端评测报告中也多次明确表示了对天玑5G通信功耗表现的肯定。

中国移动对12个品牌的41款手机终端进行了多项测试,搭载天玑1000+芯片的小米Redmi K30至尊纪念版成功在众多机型中脱颖而出,成为主流价位里的冠军,无愧小米的“至尊”之名。

2021年仍是全球5G快速增长的一年,联发科结合市场需求和持续领先的5G技术,近期已推出了新一代天玑1200和天玑1100旗舰级5G芯片。在性能提升的同时,5G+5G双卡双待双VoNR、5G双载波聚合以及上述提及的5G UltraSave省电技术在天玑1200、天玑1100芯片上得以延续,为更多终端的5G体验保驾护航。


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