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英特尔将把3nm芯片外包给台积电,2022年下半年量产

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电科技 2021-01-28 12:13 抢发第一评

近日,台媒DigiTimes援引供应链消息称,英特尔已经决定把部分芯片外包给台积电,后者将于2022年下半年给英特尔打造3nm芯片。


虽然此消息十分突然,但是结合英特尔近两年的发展来看,将3nm芯片外包给台积电其实也在情理之中。


 


首先,由于自家的7nm芯片屡屡跳票,2020年英特尔遭遇了重大的挑战,比如市值被英伟达公司超越、处理器遭苹果弃用等等。


另一方面,由于2021年台积电的研发支出达到了280亿美元,因此,目前台积电也是全球为数不多的有3nm芯片初步量产规划的芯片制造商。除了英特尔,AMD、NVIDIA、苹果等企业也都早早预定台家电的3nm芯片。为了增加自身产品的竞争力,英特尔不得不和友商一样,选择外包。


不过值得注意的是,虽然现阶段英特尔选择将3nm芯片外包出去,但是这并不意味着英特尔和AMD、苹果一样,彻底走外包路线。在第四季度财报电话会议上,英特尔新任首席执行官Pat Gelsinger表示,虽然英特尔会选择代工模式,但是预计2023年英特尔的“大部分”产品仍会自产。








所属栏目: 智能制造
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