投资“芯”机遇：半导体产业有这些突围机会

猎云网 2020-12-07 18:02 抢发第一评

【猎云网北京】12月7日报道（文/王非）

12月4日下午，由猎云网主办的“逆势生长-NFS2020年度CEO峰会暨猎云网创投颁奖盛典之“半导体崛起之路”专场在北京柏悦酒店隆重举行。九三学社中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟副理事长郭源生、华登国际合伙人王林、中国科学院半导体研究所研究员张韵、芯长征CEO朱阳军先生、联睿微CEO李虹宇、黑芝麻智能科技CMO杨宇欣、德联资本合伙人贾静、元禾厚望高级合伙人孙文海、架桥资本合伙人童亮亮、梧桐树资本管理合伙人高申等数十位半导体领域资深学者、投资人、创始人莅临现场，共话2020年半导体产业现状，探讨复杂环境下的突围之路，近千名业内人士莅临现场，见证这场思想碰撞。

作为本次大会的重磅嘉宾，九三学社中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟副理事长郭源生发表了《感知技术赋能半导体产业发展》的主题演讲。他表示：万物互联的智能时代正在向我们走，智能化需要大量的传感器技术与产品形成大数据，更需要数据分析、存储、处理，这也为半导体产业提供了有效的支撑。感知技术是信息技术基础，是智能化系统中信息获取的“电子五官”，微处理器是半导体芯片的核心产品，是数据处理的“大脑”，5G等通讯承担着系统的“神经”传输技术和功能。三者相互依存，构成了信息化、智能化的核心支柱，相互依托和赋能推动了我国产业结构调整和转型升级快速迈向新的未来。

郭源生寄望从业者，以集群化方式发展传感器产业，形成有效的合力，避免资源分散、体系不全、“单打独斗”“势单力薄”，形成规模效应，来迎接传感器国际化竞争面临的机遇和挑战。

九三学社中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟副理事长郭源生

在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。华登国际合伙人王林发表了《风口上的中国半导体》的主题演讲，他表示：热闹的投资现象一方面从正面推动了行业发展，但长期来看，也造成了企业小，同质化，难以形成巨头的裂变局面。

华登国际合伙人王林

2019年，我国芯片自给率仅为30%左右。不久前，我国再次表明决心，芯片自给自足率要在2025年达到70%。同时，据业内人士透露，目前国产芯片正处于加速发展阶段，芯片产业在政策扶持下有很大的国产替代空间。

中国科学院半导体研究所研究员张韵在主题为《复杂环境下中国半导体产业的突围》的演讲中表示：硅奠定了微电子行业的基础，化合物半导体则开辟了更多样化的应用。“现在所使用的5G基站，包括以后的6G的核心器件以及光纤通信里的激光器大部分是化合物半导体制成的，在智能电网、5G、新能源汽车及自动驾驶等典型应用场景里发挥着巨大的作用，化合物半导体作为支撑产业升级、节能减排和新的经济增长点是非常重要的。”张韵认为，在化合物半导体、特别是第三代半导体里面，我们存在突围的机会，实现建道超车。

中国科学院半导体研究所研究员张韵

2016年，第一代AI芯片开始爆发，传统芯片厂商、算法公司、互联网巨头鱼贯涌入；如今，四年过去，“商业落地”进入兑现期。同样在2016年，黑芝麻智能正式成立，而如今，这家企业也已发展为行业内的重要力量。黑芝麻智能科技CMO杨宇欣发表了《高性能车规芯片推动软件定义汽车时代》的主题演讲。他表示，大算力芯片是自动驾驶技术的基础，软件定义汽车需要高性能的车规级芯片。

杨宇欣认为，未来十年最重要的一个产业就是智能汽车产业，特别是自动驾驶领域，有机会催生出包括芯片、整个供应链的新机会；其中，核心芯片是未来软件定义汽车或者汽车电子架构支撑电子发展的源头，这是国内急需解决的问题，也是非常好的创新机会。而进入无人驾驶时期后，汽车电子架构更加成熟后，驾驶要涉及整个交通系统。因此，从大数据、人工智能，包括整个系统运营管理，也将有创新机会。

黑芝麻智能科技CMO杨宇欣

目前，中国每年要从海外进口超过3000亿美元的芯片。另一边，5000亿美元的全球半导体市场已然是存量竞争期，而国内半导体行业依然在成长期，增速高于20%，国产化率仅25%左右。国产替代的“冲锋号”毅然吹响，在这样大的产业势能背景下，半导体行业也将诞生无数的投资机会。

德联资本合伙人贾静发表了《半导体投资的“势”与“实”》的主题演讲。她表示，半导体的“势”，有两处。首先是华为、oppo等核心客户的陪跑红利，二是科创板带来了“便宜”资本的注入。

贾静还表示，“半导体投资现在遇到了更多的挑战，一个是新进入者比较多，现在产业链是细碎散的状态。再是资金和人才相对被分散，拉长了整个产业整合的周期。最后，现在一级市场估值大幅度提升，透支了未来两到三年的发展。”

德联资本合伙人贾静

抓住“国产替代”的发展机遇

政策层面，则在不断释放利好信号。有消息称，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。

“芯”机遇悄然而至。在《“芯”势力，半导体产业迎机遇》圆桌对话上，与会嘉宾普遍认为，逆势而上，国产替代已成为国内半导体产业的新增长引擎。

鲲游光电联合创始人兼CMO李帅认为，国内市场的国产替代才有价值，“我们应该瞄向的是国内市场，但同时也要放眼全球市场。从中国应对来看，也是开放的心态，他们在退缩在封闭，我们在开放。所以我们这些公司要立足国内，先做好国内国产化替代，同时争取海外市场。”

芯长征CEO表示：一开始国产化必然有很大困难。但朱阳军认为，随着国内产线，尤其中兴国际这些一流梯队开始大量进入这个领域以后，芯片已经可以投入使用，在使用后又发现，芯片可能比进口产品更加灵活、更好用、更高性价比。

对于国产替代，联睿微CEO李虹宇认为，进口替代是顺其自然的事情。“国产替代还有个深层次的要求，我们需要做好基础教育，让更多的人愿意做、能够做。经过十年二十年的努力，加上国家的引导，结果自然而然就会好。”

清微智能联合创始人&产品工程VP李秀东则认为，国产替代要做，但是合作依然是半导体永远大趋势。这是一个产业链非常细的行业，没有任何一个国家能够单独掌握行业的产业链。在关键技术领域可以做半导体国产替代，但是全领域做国产替代，就有一些矫枉过正。

而作为总结，对于产业过热的现状，屹唐长厚投资副总经理郭志军表示，一个芯片公司不会通过资本堆砌就产生，需要扎扎实实做好功底，厚积薄发才有机会。一个产业如果没有市场泡沫它也很难快速发展，但这个市场泡沫吹得太大可能是一地鸡毛。郭志军也呼吁，在面对半导体的行业时，资本、创业者、地方政府都要冷静看待，这个产业不是简单用钱堆砌出来的，它需要人才不断积累，需要技术积累，整个产业链的配合。

《“芯”势力，半导体产业迎机遇》圆桌对话

投资“芯”机遇，要冷静、理性地看待泡沫

今年上半年受到疫情的影响下，在一级市场募资总额同比下降29.5%，投资总额同比下降21.5%，投资案例同比下降32.7%。但是半导体领域却逆势崛起。今年前7个月中，半导体领域股权投资金额超600亿人民币，是去年全年总额的2倍；预计年底将超过1000亿，达去年全年总额的3倍。

在光荣资产执行合伙人/第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博主持，以《投资”芯“机遇》为主题的圆桌对话上，与会嘉宾围绕中国半导体投资热潮展开了深入讨论。

耿博认为，目前机构都有一个心态，到底是做短线赚差价的钱，还是做长线，等待资产升值的钱？这其实很一个考验机构的时刻。而面对行业的泡沫，他表示，投资半导体就像喝啤酒，没有一点泡沫也不好。“要离泡沫近一点，但也不能完全按照泡沫逻辑做，这和产业特点相关。”

中信建投资本总监刘召龙认为，投长周期还是短周期并不很重要。因为资本都是带血的，机构的钱投进去，某种程度上是在企业脑袋上架了一把刀。企业要给投资人回报，一旦出现风险，投资人会很难受的。刘召龙还表示，投行都是机会主义者，并不太懂行业。同时他也给创业企业打气：“一个企业哪怕在外面看来多么的高大上，它在发展过程中肯定是历经波折，有高潮，有低谷，大家还是要坚持信心和恒心吧。”

肖霁表示：“半导体行业的黄金发展期才刚刚开始。”在5G基础设施的联结支持下，以车的智能网联为代表的新一代杀手级应用，将与各种工业智能互联、智慧社会、消费互联升级的应用一起，带来边缘端感知、处理、计算；以及新一代感存算架构的巨大机会；这次革命的机会将超越上一波智能手机带来的移动互联网革命。这一点，在海外资本市场已经初显端倪。肖霁认为未来五年，车的智能网联、万物互联将带来边缘端感存算及基于场景优化的新架构的巨大机遇。同时，超越摩尔定律将带来芯片的各种新玩法，将非常有趣并充满机会。

元禾厚望高级合伙人孙文海认为，接下来的投资方向会更多在，半导体装备、软件和材料上。面对行业的泡沫，他想对创业者和同行说，虽然现在有泡沫，但用曾国藩的话说要“结硬寨，打呆仗”。不是今天种下种子明天就开花结果的，还是要本着长期主义，把这个东西踏踏实实做好。而对于如何面对目前的行业泡沫？孙文海表示，作为GP来说，最高目标是为LP创造价值和回报，所以一切的策略围绕这个目标而服务，长期也好，短期也好，这是战略问题，而战略是不变的。

架桥资本合伙人童亮亮表示，一个大的行业起来都需要巨大的资金推动，没有泡沫就没有后续的大发展。有泡沫是好事情，但最好不要自己踩到泡沫上。他希望企业和投资方都能够冷静一些，“行业是有周期的，不要在今天把价格抬的太高，行业下来后高估值会影响后续的融资。”

梧桐树资本管理合伙人高申分享了其在半导体投资领域的布局心得，“我们经常说‘填补国内空白’，因此在投资上我们希望天花板适当高一些，技术门槛更高一些。”高申认为，在装备部件材料领域，明年的投资目标将会“更细分，更精准”。