黄埔区开发区申请新一代信息技术企业研发补贴办事指南

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具体扶持方式

(一)集成电路企业研发多项目晶圆(MPW)流片的，按直接费用的80%给予补贴;

(二)集成电路设计企业购买光罩、研发全掩膜(Full MASK)流片的，按直接费用的40%给予补贴;

(三)集成电路设计企业研发工程片、试流片的，按加工费用的30%给予补贴。

设计企业购买光罩、研发全掩膜流片的直接费用，与研发工程片、试流片的加工费用难以(不能)进行区分的，统一按照30%给予补贴;各种工艺制程下研发工程片、试流片时，所需的晶圆(wafer)数量应该合理，最大不超过25片;晶圆厂收取的加工费用包括数量合理的晶圆(wafer)费用。

上述三项补贴，同一企业每年合计最高补贴600万元。

申报条件

(一)申请企业的工商注册地、税务征管关系及统计关系在黄埔区、广州开发区及其受托管理和下辖园区(以下简称本区)范围内，有健全财务制度、具有独立法人资格(或视同法人单位)、独立核算的新一代信息技术企业。申请企业属于新一代信息技术产业领域的集成电路及关键元器件产业;企业是否属于政策扶持范围，按照《集成电路企业认定条件》(见附件)进行认定。(二)申请的项目研发补贴对应的研发费用应在《实施意见》发布后且在政策有效期内产生。

(三)申请本项补贴的企业，应当设立研发项目的财务辅助账，申请上级和本级财政资助总额不能超过企业项目自筹资金总额，超过部分不予支持。项目已申请上级和本级财政资助的，必须在申请表中明确并对超过企业项目自筹资金总额部分予以核减。

(四)同一法人代表企业、隶属于同一集团企业、关联企业、控股企业、母子公司等相关企业之间互相采购产品和服务不纳入补贴范围。

(五)近3年在申报和承担国家、省、市和区等各级的科技计划项目中无不良信用记录

申报时间

(一)事项预审：申报单位登陆区政策兑现系统(http://zcdx.gdd.gov.cn)于10月14日-10月18日申请事项预审。

(二)提交纸质审批材料：10月21日-10月25日。