晨晖创投投资企业　|　南芯半导体获得顺为领投，海翼股份、紫米科技战略跟投数千万人民币A轮融资

　　由晨晖创投天使轮投资的高性能模拟芯片半导体公司南芯半导体已完成数千万人民币的A轮融资，本轮融资由顺为资本领投，产业资本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。

　　南芯半导体成立于2015年，主要做集成电路芯片的研究、设计、开发和销售，目前主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案。公司已于2016年实现了业界第一颗支持Type-CPowerDelivery协议的升降压充放电芯片的量产，并已进入若干国际化知名客户的供应链，2017年实现千万对销量。

　　虽然电源管理芯片（PowerManagementIntegratedCircuits）并不为普通大众熟知，但在3C电子产品日益流行的当下，电源管理芯片几乎已经无处不在，其市场规模已经达到387亿美元左右。简单来说电源管理芯片，是在电子设备系统中负担电能变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。

　　当前电子产品的功能日益强大，设备需要的宽电压范围不断增加，往往需要3.6V–20V的工作电压，诸如显示屏等产品的功率也会高达100W，这意味着电源管理芯片需要同时适用于宽电压范围及大功率应用，并为不同的模块提供所需的不同工作电压。电源管理芯片的质量也更受到关注，其性能的优劣很可能直接影响设备的整体性能。

　　DC-DC开关变换器是常见的电源管理芯片的一种（其他包括线性稳压器和电荷泵），最早主要有Boost（升压）和Buck（降压）两种基本结构。比如，为芯片等供电，往往需要降压，5V左右的电压产生的电场强度就有可能击穿芯片；为液晶显示器的背光电源供电，往往就需要升压。

　　但随着Type-C出现，一个接口可以连接所有的电子设备，需要承受不同的电压，传统的单独Boost（升压）和Buck（降压）的结构已经不能满足市场需要，Boost-Buck（升压-降压型）电源管理芯片应用而生，可以实现升压、降压和反向。

　　2015年，察觉到这一市场机遇及市场空白，还在德州仪器工作的阮晨杰离职创业，创办了南芯半导体。经过一年的研发，研发了业界第一颗支持Type-CPowerDelivery协议的升降压充放电芯片SC8801，同时兼容单节、多节锂电并联和串联，其中串联使用时最高支持到6节锂电池，解决了提升移动电源输出效率难题，并成功量产。

　　南芯半导体CEO阮晨杰

　　这款芯片在技术和时间上均处于全球领先的位置，是全球第一款具有快充功能、支持PD升降压的芯片，可以实现双向100W充放电，并且控制精准，性能稳定，显著降低充电所需时间，可以广泛应用于智能手机、PAD、电视、笔记本、汽车等消费电子品和充电外设产品。

　　南芯介绍，公司按照每6个月推出下一代产品的节奏，在同等功率下实现产品小体积，其第二代产品体积已经成功缩小为原来的二分之一。目前公司已经推出了包括SC8801、SC8802、SC8803、SC8804在内的四款芯片，及包括SC8701、SC8703在内的升降压控制器。

　　晨晖投资逻辑：

　　对于天使轮的硬科技类项目，晨晖创投管理合伙人曾浩燊认为：首先，创始团队是一个重要的考量因素。南芯的创始团队是从TI出来的一支完整的队伍，从需求、研发、测试、运营到销售各个环节都有经验资深的成员把控。创始人阮晨杰兼具市场和研发背景，是一个有较强个人魅力和综合素质的CEO。

　　优秀的创始团队带来高执行力和高效率。2016年下半年，南芯的产品推出不到一个月，已与数十家客户完成销售订单，成立不到半年就有收入。这说明产品得到市场的初步验证。

　　最后，市场潜力的爆发力也是投资决策过程的考察重点。晨晖看好USB-C（PD）接口的广泛应用，认为USB-C（PD）接口有望掀起便携设备接口的变革。同时，多个领域内广泛存在大功率充电需求的问题，使得南芯所做的事情更具痛点属性。