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芯片IP企业芯耀辉完成A轮超5亿元融资

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企查查财经 2021-05-19 10:09 抢发第一评
企查查APP显示,5月19日,芯片IP企业芯耀辉科技有限公司(以下简称“芯耀辉”)宣布完成A轮超过5亿元融资。本轮融资由高榕资本领投,经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投,老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投。资金将用于吸引更多尖端研发人才的加盟,加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。
企查查显示,芯耀辉是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。芯耀辉拥有业界先进、可靠的接口IP技术,服务于数字社会的各个重要领域,包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。

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