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资讯 > VR/AR > 联发科全新处理器登场:5G成核心亮点,采用ARM最新架构
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联发科全新处理器登场:5G成核心亮点,采用ARM最新架构

时间:05-29 15:20 阅读:4337次 转载来源:雷科技

在5G面前,谁都不想落后。英特尔离场后,5G基带市场上的玩家还剩高通、华为、三星和联发科。最近几年,联发科在手机处理器市场上的存在感已经愈发微弱,能否借助5G重新翻身相当重要。

近日举办的台北电脑展上,联发科宣布推出了一款全新的5G芯片,它内置的5G基带还是Helio M70。实际上,M70已经在去年年底发布过,现在它更进一步的参数也被公布。

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根据官方信息,M70的理论下载速度为4.7 Gbps,上传速度为2.5 Gbps。除了5G网络外,它还兼容2、3、4G网络。

这次联发科的全新5G SoC,除了集成的M70基带外,它的CPU部分采用了ARM最新推出的A77核心,GPU部分也来自ARM最新的Mali-G77。这款芯片的制程也是台积电最新的7nm工艺。

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联发科表示,这款新处理器将会在今年第三季度向客户送样,明年第一季度会有终端上市。也就是说,我们最快明年可以体验到采用联发科5G芯片的手机。

从现在的进度来看,今年就会有5G手机在国内开卖。不过,它们采用的基带估计大部分为高通的骁龙X50。高通的这款5G基带在制程、兼容性等各方面其实还有不成熟的地方。

总的来说,2019年,5G技术还不算成熟,对普通消费者来说,5G终端更多是尝鲜的产品,包括苹果在内的部分手机厂商,都放弃了在今年推出5G手机。2020年,随着5G基带技术的成熟和运营商5G网络的初步覆盖,对普通消费者来说才更有意义。

联发科现在新推出的这款SoC,明显是为5G手机打造的,在各项关键参数上,基本也拿出了自己的看家本领。如果这款产品,实际表现真的能像官方宣传的那么好,那么联发科在旗舰市场上或许就真的能实现翻身了。我们不妨一起期待下吧。

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