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资讯 > 智能硬件 > 创芯大赛季 | “5G引领、第三代等先进半导体技术支撑”——电子信息行业赛及命题赛耀世启动
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创芯大赛季 | “5G引领、第三代等先进半导体技术支撑”——电子信息行业赛及命题赛耀世启动

原创 时间:05-09 15:58 阅读:2729次 来源:国际第三代半导体众联空间

摘要:第八届中国创新创业大赛北京赛区暨北京银行杯中国·北京创新创业大赛季(2019)电子信息行业赛由北京国联万众半导体科技有限公司承办,主题为“5G引领、第三代等先进半导体技术支撑”,面向智能硬件、自动驾驶、远程医疗、工业互联网、泛在电力物联网、智慧城市、移动超高清视频、VR/AR/MR、AI等电子信息核心领域征集优秀企业及团队。

按照《科技部关于举办第八届中国创新创业大赛的通知》(国科发火〔2019〕106号)要求,由科技部火炬高技术产业开发中心、北京市科学技术委员会等部门共同指导,北京创业孵育协会主办的第八届中国创新创业大赛北京赛区暨北京银行杯中国·北京创新创业大赛季(2019)(简称“大赛季”)将于5月-8月在京举办。大赛季聚焦新材料、新能源及节能环保、生物医药、电子信息、先进制造、互联网六大行业领域,重点招募5G、人工智能、医疗健康等前沿领域项目,坚持发挥社会力量支持办赛的原则,引导、集聚政府和市场资源支持创新创业。

第八届中国创新创业大赛北京赛区暨北京银行杯中国·北京创新创业大赛季(2019)电子信息行业赛由北京国联万众半导体科技有限公司承办,主题为“5G引领、第三代等先进半导体技术支撑”面向智能硬件、自动驾驶、远程医疗、工业互联网、泛在电力物联网、智慧城市、移动超高清视频、VR/AR/MR、AI等电子信息核心领域征集优秀企业及团队。

100+行业龙头企业、一线投资机构多种方式深度参与


100+合作媒体全方位跟踪报道

“5G+”、“第三代等先进半导体”专题挑战赛

企业命题

 ▌中国信息通信科技集团有限公司 ▌

  • 5G核心网架构创新

  • MEC(移动边缘计算)使能5G新应用

  • 新型5G NR创新设计

  • 5G前传、回传创新设计

  • 5G 光承载网的转型

  • 低时延、高可靠性及大容量网络设计

  • 5G网络切片技术设计及应用

  • 智慧城市空中信息基础设施

  • 网联无人机终端通信能力

  • 物流、安防、巡检等应用

  • 低时延、高可靠性及大容量网络设计

  • 5G网络切片技术设计及应用

  • 智慧城市空中信息基础设施

  • 网联无人机终端通信能力

  • 物流、安防、巡检等应用

 ▌中国电子科技集团有限公司 ▌

  • 室分、微室分创新设计

  • 5G异构网络的建立与应用

  • 授权、非授权频谱的应用

  • 5G射频前端创新设计方案

  • 毫米波mmWave集成IC设计

  • Massive MIMO等解决方案

  • 5G基带芯片设计

  • 5G高频测试解决方案

  • 物联网测试发难

  • 5G终端测试方案

  • 5G NR和OTA测试方案

  • 5G高频材料应用

  • 5G手机天线设计和生产工艺创新及方案

  • 高速数模转化芯片(ADC/DAC)

 ▌国家电网有限公司 ▌

  • 高压碳化硅大功率模块高温封装技术

  • 高压碳化硅模块测试系统与技术

  • 基于高压碳化硅器件的驱动模块与技术

  • 高压SiC GTO器件

  • 采用SiC器件的电力路由器系统与技术

  • 采用GaN或SiC器件的储能及其控制技术

  • 采用GaN或SiC器件的低压有源滤波器系统与技术

  • 采用GaN或SiC器件直流微网系统与技术

  • 采用GaN或SiC器件的光伏逆变器

  • 采用SiC器件的数据中心直流供电技术

 ▌北京新能源汽车股份有限公司 ▌

  • 提升DC/DC功率至3.5kW~4kW以支撑车载娱乐、自动驾驶持续升级的解决方案

  • 双DC/DC冗余设计以支撑L3级及以上自动驾驶、钥匙远程操控车辆、iBooster等功能的解决方案

  • 电动车增程器

  • 碳化硅/氮化镓在EV/HEV的电力系统中:AC/DC充电器、DC/DC降压、升压变换器、DC/AC逆变器压缩机电机驱动单元半导体功率器件的应用于替代方案、无线充电器

  • 基于 SiC半导体器件的零部件 —— 应用于新能源汽车的功率控制单元(PCU)

  • 在 DC/DC转换器融入GaN基 SBD和 高电子 迁移率晶体管(HEMT)开关管的解决方案

 ▌TCL集团股份有限公司 ▌

  • 量子点背光关键技术与应用(包括低镉/无镉量子点、钙钛矿量子点 )

  • AI时代怎样通过传感器构建全新健康睡眠场景

  • Micro-LED显示技术在芯片、封装、驱动或系统上的创新设计

  • 5G视频高清增值业务:基于大屏的游戏、教育、健康健身、音乐及工具应用服务

  • 大屏大数据:对数据采集分析运营,对用户行为数据进行整理跟踪预测,对数据深度挖掘呈现出的商业变现

  • 基于5G的人机交互(如远场拾音、快速唤醒等)

  • 大屏人工智能:提升人机交互和大屏操控体验感的技术和产品——1)自然语言处理(NLP);2)其他可带来全新大屏操控体验的技术和产品

  • GaN、SiC半导体功率器件芯片与IPM(智能功率模块)的应用电路

更多企业命题即将发布,敬请关注~

参赛条件

  • 企业具有创新能力和高成长潜力,主要从事高新技术产品研发、制造、服务等业务,拥有知识产权且无产权纠纷。

  • 企业经营规范、社会信誉良好、无不良记录,且为非上市企业。

  • 企业2018年营业收入不超过2亿元人民币。

  • 企业注册成立时间在2009年1月1日(含)以后。

  • 大赛按照初创企业组和成长企业组进行比赛。工商注册时间在2018年1月1日(含)之后的企业方可参加初创企业组比赛,工商注册时间在2017年12月31日(含)之前的企业只能参加成长企业组比赛。

  • 报名企业需在科技型中小企业评价系统中入库登记(登记网址:www.innofund.gov.cn),入围全国行业总决赛的成长组企业,必须在省级科技管理部门推荐时获得科技型中小企业的入库登记编号。

  • 前七届大赛全国总决赛或全国行业总决赛获得一二三名或一二三等奖的企业不参加本届大赛。

报名方式

自评符合参赛条件的北京地区科技型企业,可访问中国创新创业大赛官网统一注册报名。报名参赛企业应提交完整报名材料,并对所填信息的准确性和真实性负责。

大赛官网地址:

www.cxcyds.com

注册截止时间:

        2019年6月10日

报名截止时间:

        2019年6月15日

注:北京地区参赛企业报名时,“行政区域”请选择“北京”,“推荐单位”请填写项目推荐机构名称(包括行业赛承办机构、合作加盟专业赛主办机构、所在的双创服务机构等),如无推荐单位填写“无”。

赛程安排及奖项设置

5月22日

大赛季启动仪式

6月15日

大赛季报名截止

7-8月中旬

完成初赛、复赛、晋级赛及相关配套活动

8月下旬

完成大赛季总决赛及颁奖礼

8月31日

完成全国行业总决赛入围推荐


总决赛六大行业领域按初创组、成长组,各评选出大赛季一、二、三等奖,并根据各行业晋级赛成绩排名推荐优秀项目入围全国行业总决赛。

一、现金奖励

本届大赛季为获奖项目提供的现金奖励全部来自于社会招募的商业赞助,金额待定。

二、资源服务奖励

  • 龙头企业供应链对接

  • 参赛项目导师辅导

  • 专业投资机构投资对接

  • 创业研发技术工具

  • 创业人才资源对接

  • 园区落地、工商代理、财税服务以及媒体宣传等

三、政策奖励

  • 获奖项目享受北京市积分落户创新创业指标申报资格

  • 推荐入围北京市新技术新产品(服务)名录

  • 享受科技型中小企业研发费用加计扣除政策

  • 优先推荐首都科技创新券支持

  • 优先参加2019全国科技活动周暨北京科技周活动主场、全国双创周等展览推广活动

奖金金额及各项资源服务将于5月22日大赛季启动仪式正式公布,敬请期待!

科技创新,成就大业!第八届中国创新创业大赛北京赛区暨北京银行杯中国·北京创新创业大赛季(2019)电子信息行业赛将呈现更多精彩!

报名咨询电话

刘老师 17080139956

李老师 13911622194

李老师 15801637359


声明:本文由国际第三代半导体众联空间企业号发布,依据企业号用户协议,该企业号为文章的真实性和准确性负责。创头条作为品牌传播平台,只为传播效果负责,在文章不存在违反法律规定的情况下,不继续承担甄别文章内容和观点的义务。

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北京国联万众半导体科技有限公司(以下简称“国联万众”),国联万众坚持企业化管理、市场化运作,采取了“政+产+学+研+用+投平台”和“研发创新服务+专业技术服务+专业市场推广+金融服务+行业服务”的科技企业孵化器运作模式。国际第三代半导体众联空间为国联万众运营的国家级众创空间。 国联万众围绕电力电子、射频电子等主线,建设开放联合、共享合作的第三代半导体全产业链研发创新公共平台,其中包括:第三代半导体工艺平台、封装测试平台、检测可靠性平台、服务平台等四大基础平台,为发展高精尖产业,加快形成产业集群效应提供支撑,并支撑北京市全国科技创新中心建设,面向国家重大需求、打破国际技术封锁。建立测试及内部保障条件的同时,通过市场化机制为区内相关企业提供合作研发、检验测试、成果转化、协同创新等服务,在第三代半导体芯片、器件等技术领域,展开同国内、国际一流科研院所、科技人才的跨界、协同创新,以此实现第三代半导体创新技术的研发支撑,实现前瞻性技术、共性关键性技术创新、核心科技突破;实现制约上下游融通、加快科技成果转化、工程化试验与验证、加快产业化进程。 第三代半导体材料及应用联合创新基地,支撑科研项目成果转化和创新创业,鼓励技术人员、科研人员创业,通过线上和线下互动平台,搭建技术服务、项目服务、人才服务、专利服务,以创新服务带动产业链发展,支持发展新兴科技产业和科技产品市场化以全产业链条设计、一体化实施;为国家第三代半导体重大科技专项落地顺义提供条件保障;为以后充分利用国联万众在北京的地域优势、人才优势和政策优势,投资建成国内一流的第三代半导体碳化硅、氮化镓核心芯片和器件的专业供应商,成为该领域的龙头企业打好基础。

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