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资讯 > 融资并购 > 印制电路板(PCB)行业研究分析报告 |【九鼎研报】
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印制电路板(PCB)行业研究分析报告 |【九鼎研报】

时间:03-14 03:00 转载来源:九鼎投资

核心观点

行业概览

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)作为一种基础的电子元器件广泛应用于各种电子及相关产品。

PCB出现之前,电路中的电子元器件均由电线直连,该方法简单直观,但电子元器件数量增加使得直连复杂程度和制造成本迅速提升。事实上,超过一定数目的电子元器件相互直连几乎无法实现。PCB通过在绝缘基材上加金属材料作导线的方法,大大降低了复杂电路的实现难度和制作成本,因此PCB出现后,迅速在电子元器件的互连中占据主导地位。

广义的PCB产业包括从电路设计、制造检测到元器件组装的全过程,狭义的PCB产业则特指制造检测环节。PCB的制造品质直接影响最终电子产品的功能和可靠性,因此PCB是电子信息产业中基础且重要的子行业。

行业驱动及发展趋势

(1)PCB市场规模巨大,其行业本身增长与全球宏观经济高度相关,由于是电子信息产业的基础行业,预计未来电子信息产业将继续引领全球经济增长,因此PCB行业增速会稍高于宏观经济增速。通信、计算机、消费电子、汽车电子等主要下游为PCB行业提供持续发展动力,预计未来5年复合增速为3.2%。中短期看,通信和汽车电子增速明显高于其它行业,是推动PCB行业发展的重要力量。

(2)随着下游消费电子、汽车电子等行业需求不断升级,高附加值产品占比逐渐提升。进入5G时代后,智能手机的PCB使用量会明显增加,对高频高速PCB的需求将不断提高;此外,自动驾驶和新能源汽车的各类汽车电子设备对高端PCB需求将成倍增长。

(3)由于中国大陆在全球信息产业的重要地位,再加上我国在PCB行业的诸多优势,产业重心将继续向中国转移,预计未来5年中国大陆(包括外资)该行业增速达3.7%,明显高于全球平均增速。

(4)内资企业发展迅速,龙头厂商在规模和技术上较国际知名企业仍有较大提升空间,行业集中度将不断提升。

目录

1 行业概况

1.1 PCB定义

1.2 PCB 产品分类

2 行业分析

2.1 行业政策

2.2 产业链

2.3 行业驱动因素及趋势判断

2.4 行业规模

3 竞争分析

3.1 竞争要素

3.2 竞争格局

4 结论

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行业概况

1.1 PCB定义

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)作为一种基础的电子元器件广泛应用于各种电子及相关产品。PCB出现之前电路中的电子元器件均由电线直连,该方法简单直观,但电子元器件数量增加使得直连复杂程度和制造成本迅速提升,事实上超过一定数目的电子元器件相互直连几乎无法实现。PCB通过在绝缘基材上加金属材料作导线的方法,大大降低了复杂电路的实现难度和制作成本,因此PCB出现后,迅速在电子元器件的互连中占据主导地位。

广义的PCB产业包括从电路设计、制造检测到元器件组装的全过程,狭义的PCB产业则特指制造检测环节。PCB的制造品质直接影响最终电子产品的功能和可靠性,因此PCB是电子信息产业中基础且重要的子行业。

一块完整的PCB板通常由线路与图形、介电层、导通孔、防焊油墨、丝印、表面处理层等构成,不同部件发挥的作用如下表所示。

表1:PCB基本部件及功能

资料来源:公开资料整理

1.2 PCB产品分类

根据不同的标准,PCB分类方法众多,几种常见分类方法如下表所示:

表2:PCB几种常见分类方法

资料来源:公开资料整理

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 行业分析

2.1 行业政策

鉴于PCB在电子信息产业中的重要地位,近年来我国政府和行业主管部门推出了一系列相关产业政策和法律法规,具体如下:

表3:国内PCB行业政策及法律法规

资料来源:公开资料整理

2.2 产业链

PCB上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布、木浆、油墨、铜球等,其中铜箔、树脂和玻纤布是三大主要原材料;中游制造是指通过蚀刻等工艺将覆铜板制作成PCB板的过程;下游则是通信、计算机等各类PCB的应用。

图1:PCB板产业链示意图

资料来源:公开资料整理

2.2.1上游原材料

PCB的主要原料为覆铜板(Copper Clad Laminat,简称CCL),约占生产成本的40%。覆铜板的主要材料为铜箔,占其成本的比重约为30%~50%,对覆铜板价格产生重要影响。

玻纤布是覆铜板的第二大原材料,由玻纤纱纺织而成,在覆铜板中起到增加强度、绝缘的作用,占覆铜板的成本约为25%~40%。

合成树脂是覆铜板的重要原材料,具有较好的力学性能、电性能和黏结性能,在覆铜板中起粘合作用,占覆铜板成本约为15%。

2.2.2中游CCL和PCB板制造

覆铜板是以电子级玻璃纤维布或木浆纸等补强材料为基材,浸以树脂,经烘干处理后,制成半固化状态的粘结片,然后敷上铜箔,经特殊的热压工艺制成的。覆铜板行业资金需求量较大,产能集中度较高,规模足够大的CCL企业对上下游均有较强议价能力。

图2:玻纤布基覆铜板生产工艺流程

资料来源:超华科技招股书

经过数十年的市场化竞争,全球已形成相对集中和稳定的CCL供应格局,前三家市场份额约为33.6%,前十家市场份额约为72.5%。

通过图形电镀、蚀刻等步骤对CCL进行加工,获得最终的PCB产品。相对覆铜板行业,全球PCB产业集中度较低,前三家市场份额约为15%,前十家市场份额约为26%。

图3:PCB生产工艺流程

资料来源:崇达技术招股书

2.2.3下游应用

PCB广泛应用于计算机、通信、消费电子、工控医疗、军事、半导体和汽车等行业,几乎涉及所有电子信息产品。其中,计算机、通信和消费电子是三大主要应用领域,占据了PCB行业产值的70%左右。

2.3 行业驱动因素及趋势判断

2.3.1行业驱动因素

由于下游应用领域广泛,PCB产业受下游单一行业影响小,全球PCB行业主要随宏观经济波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。2008年至2016年PCB产业总产值增长率与全球GDP增长率高度正相关,呈现出周期性的发展规律。

从更长时间周期看,全球PCB行业呈现波动上升趋势,每个上升阶段的增速、市场结构和主要驱动因素都有所差异。1980~1990年阶段全球PCB市场规模以12.7%的年增速快速扩大,PCB技术上由单层向双层及多层发展,主要驱动力来自电子信息产业的迅猛发展,日本PCB产业在该阶段快速发展。1992~2000年阶段,全球进入互联网1.0时代,IT产业是该阶段PCB行业发展核心驱动力, HDI、FPC等技术发展也推动PCB行业更好满足IT产业需求,行业复合增速7.1%,该阶段韩国、台湾PCB产业的全球市场份额逐年上升。2000年互联网泡沫破灭使行业连续两年负增长,2002年到2010年行业波动增长,08年金融危机造成全球需求明显下降,复合增速降低至2.1%,该阶段产业向中国转移的趋势明显,全球各地区PCB产业发展日趋分化。在智能手机等消费电子行业驱动下,2010~2020年行业进入另一段平稳增长期,该阶段复合增速约1.3%。

目前PCB主要下游行业包括通信、计算机、消费电子、半导体、汽车、工业、医疗、航空航天等,从2017年的PCB按应用占比看,通信和计算机市场份额均超过20%;消费电子、半导体、汽车紧随其后,占比在9-14%之间;工业、医疗、航天航空等市场份额占比更小一些,处于2%-5%区间。上述行业的需求变化直接影响PCB行业增速。

图4:2017年全球PCB行业按应用占比

资料来源:Prismark及行业调研

主要下游行业增长情况分析如下:

(1)通信

通信行业2017年市场规模为5720亿美元。手机出货量增长虽然放缓,但手机价格提升能使2018年依然有5.2%的同比增速;未来几年预计手机出货量保持2%左右增速,整个手机市场能保持4%的增速。有线基础设施市场增长缓慢,预计未来5年增速约为2%。无线基础设施市场短期处于下滑状态,预计5G 2~3年后进入大规模建设期,该市场增速会明显恢复。

图5:全球智能手机交货量及增速

资料来源:TrendForce及行业调研

(2)汽车电子

汽车电子行业2017年市场规模为2060亿美元。由于ADAS和自动驾驶持续提升汽车电子的需求,汽车电子未来几年预计将维持高速增长。

图6:全球汽车电子市场规模及增速预测

资料来源:choice及行业调研

(3)计算机

计算机行业2017年市场规模为5020亿美元。预计2018年台式机市场下降0.9%,未来5年市场继续缓慢下滑。服务器/数据存储市场在数据中心、AI等驱使下保持较快增长,预计2018年增长6.9%,未来5年保持6%的高增速。其他计算机方面,加密货币狂潮在2018年继续大幅推动该市场,但随着近期加密货币价格连续暴跌,预计未来几年该市场将急剧萎缩。

(4)消费电子

消费电子行业2017年市场规模为2550亿美元。电视市场趋于稳定,大屏显示支持下,预计未来几年市场保持微幅上涨。视音频/个人设备方面,家庭娱乐、虚拟助手及VR/AR等推动市场规模快速增加,预计未来几年仍处于6%以上较高增速。可穿戴设备等是其他消费电子市场的主要推动力量,预计未来几年该市场能保持5%以上增速。

(5)其他市场

工业、医疗、军工/航天等市场对PCB市场增速影响较小,这些市场预计未来几年将保持4%~6%的增速。

2017年PCB下游应用领域总体市场规模为20030亿美元,预计未来几年增速介于3%~4%之间。

表4:下游电子产业市场预测(单位:十亿美元)

资料来源:Prismark及行业调研

2.3.2行业主要发展趋势

(1)产业重心持续向中国大陆转移

2000年以后,伴随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体迁移,作为其基础产业的PCB行业也向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。2000年至2016年,美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降,分别由2000年的26%、16%和29%降至2016年的5%、4%和10%;与此同时,中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升,由2000年的8%迅猛增加至2016年的50%,预计未来5年复合增速3.7%,超过全球平均增速,将继续成为增长最快的PCB主要生产国。

图7:PCB细分地区市场份额变化情况

资料来源:Prismark及行业调研

表5:PCB细分地区结构及增速(单位:百万美元

资料来源:Prismark2018,3月

(2)细分产品增长速度明显分化,高附加值产品占比逐渐提升

PCB行业整体已进入成熟期,但各细分产品所处的产业生命周期阶段有所不同。最早应用的单/双面板已经明显进入衰退期;多层板、SMT双面板也开始进入成熟期,是目前市场上的主流产品;刚挠复合板、IC载板、HDI多层板、十层以上高阶多层板仍处于行业成长期;更新一代的SLP板、大电流高功率板、埋置元件PCB、高频高速PCB等还处于行业萌芽期。

图8:PCB细分产品生命周期分布

资料来源:访谈及公开资料整理

各细分产品增速分化使得PCB行业内部结构变化明显。HDI板从2000年的20.74亿美元增长至2016年的76.83亿美元(CAAGR为8.5%),2017年同比增长16.7%,预计17~22年增长率为4.0%。挠性板从2000年的34.5亿美元增长至2016年的109.01亿美元(CAAGR为7.5%),2017年同比增长14.9%,预计17~22年增长率为3.5%。技术较低的单/双面板和多层板在2000到2016年处于负增长状态,预计17年到22年这两个细分领域的增速也会低于PCB市场总体增速。

表6:PCB细分产品结构及增速(单位:百万美元)

资料来源:Prismark 2018,3月

(3)行业集中度不断提升

近年来PCB行业集中度无论全球还是国内都提升明显。据Prismark统计,全球前五大PCB厂商的市场份额从2006年的10.80%已增长到2017年的23.09%。PCB行业企业“大型化、集中化”的发展趋势,一方面是因为本行业资金需求大、技术要求高及业内竞争激烈,另一原因是下游终端产品更新换代加速、品牌集中度日益提高。

根据2012-2016年国内PCB行业排行榜情况分析,国内PCB行业集中度也提升明显。

表7:2012-2016年国内PCB行业集中度变化分析

资料来源:根据CPCA协会榜单整理分析

(4)内资企业发展很快,龙头厂商在规模和技术上较国际知名企业仍有较大提升空间

中国大陆目前市场份额占比虽然已经超过50%,但其中很大一部分产值由台资、韩资等企业贡献。2017全球的PCB增长8.6%,中国大陆的增速是9.6%,实际上内资公司的增长率超过13%。由于增速较快,中资公司市场份额迅速从13年的15.9%提升到2017年的18.3%。

虽然内资企业发展很快,但目前规模和技术较国际知名企业仍有较大差距,2017年产值前20名榜单中台资企业占据8席,还有6家日本企业、3家韩国企业和2家美国企业,表明行业话语权还是掌握在台湾、日本和美国PCB厂家手里。中国企业仅深南电路上榜,排名19。

表8:2017年全球PCB产值前20名

资料来源:Prismark

(5)行业环保政策不断趋紧

PCB行业由于高污染排放问题一直受到各国环保政策的严厉监管。这也是发达国家产能向发展中国家转移的重要因素之一。随着我国环保法规日益完善和严格,2017年以来环保政策对PCB行业影响明显增加。

2017年12月,为了保证昆山市河流的国省考断面的水质达到国家下达的年度考核要求,江苏省昆山市政府对270家工业企业自2017年12月25日起至 2018 年1月10日期间实施全面停产。此次停产所涉及到的PCB产业链企业:柔性电路板企业6家,硬质电路板企业47家。此次停产的PCB企业仅限于昆山地区,总产能约2090万平方米/年,总产值约120亿元(按每平米600元均价估算),占2017年大陆地区总产值1761亿元的约6.7%。

除了上述环保行政命令,自2018年1月1日起施行的《环保税》则从法律上明确了PCB厂将要根据其排污、排气的具体情况增交税收,其中废水、废气排放费用增加3-5倍,甚至更多。

除了对既有PCB厂限制废水排放,国内部分地区已经开始严控废物处理许可审核,这将明显影响各PCB厂扩产计划和节奏。比如2018年8月初,深圳市人居委员会发布关于《关于不再受理严控废物处理行政许可事项申请的通告》,通告表示严控废物名录和严控废物处理行政许可事项正式取消,不再受理严控废物处理许可事项申请。

2.4 行业规模

2.4.1全球市场

(1)产值规模

得益于数字货币等新下游领域强力拉动,2017年PCB行业结束连续两年下滑态势,全球PCB市场规模同比增长8.6%,达到588亿美元,预计2022年PCB市场规模将达688亿美元,2017~2022期间CAAGR为3.2%。

图9:2007~2022年全球PCB产值及增长率

资料来源:Prismark及行业调研

(2)全球PCB产品结构

产品结构看,多层板市场占比虽从2000年的53.4%下降至2016年的38.1%,但依然是产值最大的细分市场;HDI板占比提升最快,从2000年的5%上涨至16年的14%。

图10:2000(左)与2017(右)PCB细分产品占比

资料来源:Prismark及行业调研

2.4.2 中国市场

(1)产值规模

从2000年开始,中国PCB产业始终保持较高的增长速度,产值占全球的比重不断增加,总体产值在2006年超过日本成为全球第一。2017年,我国PCB行业产值达297.3亿美元,同比增长9.6%。预计未来几年中国PCB市场仍能保持3%以上的增长速度。

图11:2007-2022 年国内PCB产值及增长率

资料来源:Prismark及行业调研

(2)国内PCB产品结构

国内PCB产品结构正在逐步发生优化,其中传统产品单/双面板及多层板的销售占比正在逐步降低,高技术含量、高附加值的HDI板、封装基板、挠性板等产品销售占比则不断提高。 根据Prismark数据,2016年,国内硬板、复合板的市场占比分别为13.0%、3.7%,而4层板、6层板及8至16层板的市场占比分别为19.1%、13.5%和10.4%,IC载板、18层及以上高层板销量占比较小,分别仅为2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的市场占比分别为 16.5%、17.1%。

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 竞争分析

3.1 竞争要素

进入该行业主要壁垒如下:

(1)资金壁垒

PCB行业对资金要求较高,在整个产品的成本结构中,固定成本可占据40%以上。一条普通的PCB生产线需要2千多万人民币,多层板需投入5千万,HDI需投入2亿人民币以上,新建年产能百万平方米以上的生产线至少需投入数亿元。因此,印制电路板行业的前期投入金额较大,生产厂商必须具备较强的资金实力。为保持产品的持续竞争力,厂商必须不断对生产设备及工艺进行升级改造,并保持较高的研发投入,以紧跟行业更迭步伐。PCB生产中的显著特点即定制化生产,大型PCB厂商为不同客户或者同一客户的不同产品需求制定不同的生产计划、 选用不同的生产设备,更凸显了资金实力在企业发展中的基础作用。

PCB生产厂商的核心竞争力很大程度体现在快速供货和交付能力,这意味着PCB生产商需要在下游客户的生产集中地区建厂布局。在不同地区选址建厂的巨额资本投入加大了对厂商资金实力的考验。

由上可知,PCB行业作为资本密集型行业,其前期投入和持续经营对于企业资金实力的要求较高,对新进入者形成了较高的资金壁垒。

表9:近年部分内资上市企业投资项目规模

资料来源:上市公司公告整理

(2)技术壁垒

印制电路板是一个市场细分复杂的行业,不同的印制电路板虽有一些共同的基本工艺,但更重要的是根据基材厚度和材质、要求的线宽和线距大小、精度、PCB的结构、生产规模、装连工艺及客户指定需求等,结合生产企业的特色工艺和服务各种类型客户的经验,确定不同的生产工艺和设备,进行定制化的生产和服务。另一方面,PCB产品类型丰富繁杂,刚性板、柔性板、HDI等虽然在工艺上有共通点,但是在具体生产中,各类型产品都有自己一套独立的生产体系,这也往往是一些中小厂商集中生产某个类型PCB产品的原因,无法达到大型厂商可以满足下游客户“一站式采购”的水平。

随着电子产品日益朝智能化、轻薄化、精密化方向发展,其对于PCB产品的技术先进性及稳定性要求日益提高,这意味着生产企业必须拥有先进的生产设备、精湛的生产工艺及不断创新的生产技术,进入PCB行业的技术壁垒亦将日益提高。

(3)客户认可壁垒

印制电路板是电子产品的基础组件,其质量好坏直接关系到电子产品的功能和寿命。因此,印制电路板的下游客户、尤其是优质的大型客户,对印制电路板品质的要求较高。业内一般采用“合格供应商认证制度”,要求PCB生产商具有健全的运营网络、高效的信息化管理系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户,遴选合格供应商时不仅关注产品性能、质量和稳定性等,还包括稽核程序、“6S”(整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全)管理、工厂作业规范、生产程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标。认证程序严格复杂,耗时较长。

通过合格供应商认证后,涉及到具体型号的产品生产时,下游客户往往需要PCB厂商参与共同研发,客户会对供应商提出的几个甚至数十个方案进行反复论证。因此,PCB生产商的共同设计研发能力对客户形成了一定的绑定效果,客户黏性较强。总体而言,优质的下游高端客户倾向于与大型PCB生产企业合作,其对PCB供应商的考察周期在1年左右,一旦形成长期稳定的合作关系,不会轻易启用新厂商进行合作,从而形成较高的客户认可壁垒。

(4)环保壁垒

PCB生产过程中的电镀、蚀刻、显像、去膜等工艺均会产生大量工业废水废气,因此全球各国对于电子产品生产方面的环保要求日益严格。继欧盟颁布《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(RoHS)、《化学品注册、评估、许可和限制》(REACH)等相关指令要求后,我国政府也发布了《电子信息产品污染防治管理办法》(中国RoHS),并宣布将秉持科学发展观,以“节能、减排、降耗、增效”作为发展的首要目标。

PCB行业生产工序多、工艺复杂,消耗原材料种类众多,涉及到重金属污染源,同时需要耗用大量的资源和能源,产生的废弃物处理难度较大。因此环保工作一直是PCB行业企业生产中高度重视的环节,环保设备的采购、环保工程的建设、环保理念的普及以及环保工作的长期有效执行均将大量消耗企业的人力、物力、财力。同时,环保也是客户对其供应商的要求,尤其是一些国际领先品牌客户的“合格供应商认证制度”包含了对各种环保支出、环保认证体系等进行考核的软性指标。大量的环保投入、先进的环保工艺、完善的环保管理及全面的环保监管认可,均构成对行业新进企业的环保壁垒。

3.2 竞争格局

3.2.1全球竞争格局

过去几十年来,全球PCB格局经历了几次明显的产业中心转移。上世纪80年代,美国主导全球PCB市场,其PCB产值占全球总产值的比例达30%-40%。进入90年代后,日本企业突破了新的PCB技术从而取得领先优势。同时在日本国内电子行业需求快速增长的拉动下,日本PCB产值快速增长,一举超过美国成为新的制造中心。从2001年开始,西方国家和日本迫于环保政策和成本增长的压力,其PCB产值不断收缩,台湾PCB市场开始迅速崛起,出现了一批如健鼎、欣兴和臻鼎等全球巨头,开启台湾PCB黄金时期。由于中国大陆劳动力成本低廉、内需市场巨大且具备完善的产业配套资源,中国PCB市场与台湾几乎一起崛起,到2005年,中国大陆产值超越日本,首次成为全球最大的PCB生产基地。2010-2011年,美国、欧洲和日本的PCB产值明显衰退,占全球PCB总产值的比例亦迅速下降,此期间中国大陆和台湾地区产值持续增加。从2011年起,除美国、欧洲和日本的产值继续衰退外,台湾地区产值也出现衰退现象。至此,全球主要国家/地区的PCB产值均向中国大陆转移。

NT Information中原捷雄博士发布的2017年全球PCB百强榜(上榜标准为企业营收超过一亿美元)基本描述了目前全球市场的主要参与者。

2017年全球产值1亿美元以上的企业共115家,百强总产值581.8亿美元;2017年,中国内资在全球百强中的数量持续上升,已达46家;台湾(25);日本(21),中国内资在全球百强中的总产值(123.8亿美元,年增长率达20.4%,为各国家/地区最高)和日本已很接近(125.5亿),预计2018年中国内资总产值将超越日本;中国企业上榜企业数量为46家,占21.3%,市场份额仅次于中国台湾的33.3%和日本的21.6%。

表10:全球百强企业按国家/地区分布数据(单位:百万美元)

注:NT公布的榜单里面包含PCB全产业链企业,比如PCB覆铜板企业建滔集团就位列其中,所以与Prismark的数据有出入。

资料来源:NT Information

虽然中国已经占据全球PCB过半市场份额,但产品结构不够合理。由下表可以看出,中资公司在产品的分布上不均衡,偏向于硬板,HDI 值得继续加强,载板占的比率相对比较低。国内这几年在整个半导体的投资量非常庞大,在未来几年国内的公司在载板上面增速有望加快。整体看,台资企业还是占据最大的市场份额,中资企业无论从数量还是质量看都还有很大的进步空间。

表11:2017年中资和台资PCB全球市场份额占比

资料来源:Prismark

3.2.2国内竞争格局

(1)内外资企业竞争激烈,产业逐渐向中西部转移,集中度提升

目前中国大陆约有一千五百家PCB企业,主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。近年来,随着沿海地区劳动力成本的上升,环保政策逐渐收紧,部分PCB企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市,如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及完善的产业链配套环境,预计未来仍将保持PCB产业的领先地位,并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。中西部地区由于PCB企业的内迁,也将逐渐成为我国PCB行业的一个重要基地。

图12:中国 PCB 产业分布图

目前,外资投资的企业规模较大,本土内资企业数量较多,但规模和技术水平相较外资企业存在明显差距。2017年国内PCB行业综合排行如下表所示。

图12:2017年中国PCB行业综合排行榜前20

资料来源:CPCA协会

(2)内资企业增长明显超过外资企业

从美国、日本、台湾和大陆内资典型企业现阶段的营收和净利润情况可以看出,大陆内资企业正处于发展的黄金阶段,而美国和日本企业已步入明显衰退期,台湾企业营收虽有所增长,但净利润也已明显下滑。

都在国内竞争,内资企业增长速度超过外资企业的原因如下:

充分发挥区位优势,贴近下游市场

PCB产业链下游电子装联业务向中国转移趋势明确。根据深南电路招股说明书中内容,随着全球电子制造基地向中国转移,众多EMS厂商在我国投资建厂,设立了运作机构和制造基地,包括全球龙头企业富士康、伟创力、捷普、天弘、新美亚等。

内资PCB企业实控人普遍年富力强,积极扩产彰显进取精神

对比内资和台资PCB企业,可以看到台资企业实控人普遍年龄偏大,接班人问题尚未得到妥善解决,企业运营风格较为保守,无论是产能扩张还是客户开拓方面均略显缺乏进取心。反观内资企业,实控人普遍年富力强,在PCB产业转移的大势下狼性十足,积极扩产。

内资企业受益资本市场发展,资金面得到有力支持

近年来内资PCB产业链企业IPO好消息不断,目前主要企业均已登陆资本市场,在企业积极扩产的背后,非公开发行、可转债等多种融资方式在资金层面给予了企业有利的支持。

在上述优势的带动下,2017 年内资PCB企业保持了强劲增长的势头。

(3)内资PCB发展空间巨大,目前产品中低端为主,与全球领先企业技术有代差

2016年中国内资PCB百强企业总产值为649.45亿元(88家),考虑到中国大陆约有1500家内资PCB企业,规模以上企业按500家企业计(产值2000万为门槛,平均3000万的产值规模计),其产值为(500-88)×3000=123.6亿),其余1000家产值以50亿计(平均500万的产值规模计),总产值为823.1亿。另外,根据全球PCB百强企业产值的八二原则(即,全球百强PCB产值占全球PCB企业总产值的80%),中国内资PCB百强企业产值为649.45亿,则中国内资PCB企业的总产值为649.45/0.8=811.8亿。两者差异也不大,取二者平均值为817.45亿元。

根据IPC的数据,2016年全球PCB产值为582亿美元,汇率按6.64计, 2016年中国内资PCB产值为123.1亿美元,占全球比例为21.2%。

根据CPCA第十六届(2016)中国电子电路行业排行榜的数据,在中国大陆投资的外资PCB企业(含港台)产值约990亿(注:维信电子按内资计),考虑到十余家外资企业未参加该排行榜,估算其产值约180亿,故2016年外资PCB企业(含港台)的总产值约1170亿人民币。经计算,2016年中国内资PCB产值(按817.45亿元计)约占中国大陆PCB总产值的41.1%,外资约占58.9%。

综合各种数据(特别是中国内资PCB百强企业数据)及中国内资实际,估算2016年中国内资PCB企业细分产品产值及全球占比如下表所示。故中国内资PCB细分产品主要集中在:刚性多层板(自身占比:55.9%)、刚性单双面板(33.8%)、FPC(12.2%),三者占中国内资PCB总产值的91.4%;中国内资PCB细分产品在全球占比中:主要集中在低端领域的刚性单双面板(全球占比: 33.8%)、刚性多层板(30.7%)、FPC(15.8%),中、高端的HDI、IC载板全球占比过低(不到10%)。

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 结论

(1)PCB市场规模巨大,行业本身增长与全球宏观经济高度相关,由于是电子信息产业的基础行业,而预计未来电子信息产业将继续引领全球经济增长,因此PCB行业增速会稍高于宏观经济增速。通信、计算机、消费电子、汽车电子等主要下游为PCB行业提供持续发展动力,预计未来5年复合增速为3.2%。中短期看,通信和汽车电子增速明显高于其它行业,是推动PCB行业发展的重要力量。

(2)随着下游消费电子、汽车电子等行业需求不断升级,高附加值产品占比逐渐提升。进入5G时代后,智能手机PCB使用量会明显增加,对高频高速PCB的需求不断提高;自动驾驶和新能源汽车的各类汽车电子设备对高端PCB需求将成倍增长。

(3)由于中国大陆在全球信息产业的重要地位,再加上我国在PCB行业的诸多优势,产业重心将继续向中国转移,预计未来5年中国大陆(包括外资)该行业增速达3.7%,明显高于全球平均增速。

(4)内资企业发展很快,龙头厂商在规模和技术上较国际知名企业仍有较大提升空间,行业集中度不断提升。

内资企业目前产业地位还较低,大陆产值中很大一部分是台资或外资企业创造的,PCB行业最先进的制造技术和产线仍然掌握在外资(台资)手中,内资龙头要成为全球领先的PCB企业还有很长一段路要走。

作者介绍

清华大学工学学士、硕士,实业和金融复合背景,曾在科技研发管理部门任职多年,后历任九州证券投行委执行总经理、九鼎投资董事总经理,已主导投资先进制造、信息化行业多个项目,主要关注高端装备制造、TMT和新材料领域投资。

清华大学电子信息工程学士,航天二院导航制导硕士,加入九鼎前在航天研究所从事科研工作,在九州证券和九鼎投资部分主导或参与的项目包括华建云鼎、邦彦技术、四会富士、南京依柯卡特等。

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