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资讯 > VR/AR > 高通骁龙855芯片规格信息提前被TechCrunch泄露
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高通骁龙855芯片规格信息提前被TechCrunch泄露

时间:12-05 10:36 阅读:4728次 转载来源://yivian.com

    高通即将于北京时间12月5日凌晨3点发布下一代的旗舰芯片,但有一个网站在正式消息公布之前就抢先一步并发布了官方通稿。

    TechCrunch 不久前发布了一篇正式文章,但很快就将其撤下。然而, WinFuture.de 网站及时地复制了相关细节。早前就有传闻称高通的旗舰芯片将命名为骁龙855而非骁龙8150。根据TechCrunch的稿件,这一消息属实。

高通骁龙855芯片规格信息提前被TechCrunch泄露

    显然,骁龙855是一款包含三个核心集群的八核芯片组。TechCrunch稿件显示,高通的旗舰芯片搭载了四个1.78GHz节能核心,三个2.42GHz高端核心,以及一个2.84GHz核心,这应该能提供更高的性能。

    前面所述实际上是坊间一直以来所传闻的信息,由于这是一枚7纳米工艺芯片组,意味着它比用于 三星 Galaxy S9和 索尼 Xperia XZ3等设备的骁龙845尺寸更小,效率更高。

    据悉,骁龙855采用了一个专门的神经处理单元(NPU),在执行AI任务时,其速度最高比前面的骁龙芯片快三倍。

    这个芯片组显然支持 5G ,并且已经针对虚拟现实、增强现实和游戏进行了优化。高通甚至提供了一个名为“Snapdragon Elite Gaming”的新功能,但目前上不清楚其作用。

    因为选择了用于处理计算摄影的“专用计算视觉引擎”,所以搭载这款芯片的手机在拍照和录制视频时应该能得到改进。最后,据称骁龙855芯片组包含一个Adreno 640 GPU,它应该能进一步提升性能。

    当然,尽管上述信息听上去十分可信,但在高通正式发布产品之前你都应该将其作为传闻看待。

            文章来源:映维网 如转载请标明出处

    原文链接 : https://yivian.com/news/53635.html

声明:该文章版权归原作者所有,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本网联系。

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