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资讯 > VR/AR > 高通CEO欲向苹果和解,希望与苹果在5G领域开展合作
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高通CEO欲向苹果和解,希望与苹果在5G领域开展合作

时间:11-30 20:50 阅读:5004次 转载来源:电科技

摘要:高通CEO欲向苹果和解,希望与苹果在5G领域开展合作

近日,高通首席执行官Steve Mollenkopf在采访中表示:希望就专利问题与苹果达成和解,并在5G领域开展合作。

此前,高通与苹果因专利纠纷关系一度闹僵,而10月底高通起诉苹果拖欠专利费70亿美元。高通称苹果窃取了高通的源代码,而苹果则表示高通收取的专利费是不合理的。自此,双方关系正式破裂,苹果也开始转用英特尔芯片。

失去了高通的5G芯片,苹果有可能落后于其他手机;而失去了苹果这个大客户,高通的损失也将是巨大的。因此,高通现在正在寻求解决方案,并表示“愿意和苹果合作”。

Mollenkopf表示:随着5G即将到来,将引领一个新时代。在此风口上,高通希望在此领域与苹果联手。但是苹果目前的优先合作伙伴还是英特尔,以后的动向尚不可知。

【资讯编译自:cnbc

87870编译文章

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